(↓下はブランクモジュール)
TDS3000シリーズスコープの新しい目ファーム辺りには無償で含まれている機能なので、捨て値で出回ってるんぢゃないかと思ってたんだが、TDS3FFTも、ブランクモジュールも意外に無くって、こんなんでもus$100~150とか大勢。まぁ、タマタマゲット。何でコンナノ？アレですよ、アレに...基本機能しか使わない、高度な演算なんか使った事無いんですが「改造出来そう」って事で。逆に旋盤とかマシンに接続するのに、トリガー信号やらが出せる旧式なアナログマシンが1台有った方が良いかも状況。
知りたかったのは内寸とか基板の高さとかツナギ。3Dプリンタモデル、.stlも、もう有りそうでまだ無かった。中身の回路の方はこの世代のは既に解析が進んでて、既に話題終息、ネットでTDS3UAM、TDS3BTA、TDS3ENG、.. やら検索すると一杯出て来る...しかし、そもそも今はDPOシリーズ改造に世間のテーマ移ってる。(貧民としてはDPOシリーズなんか手が出ません。)
参考とか
https://www.eevblog.com/forum/testgear/tds-1000-2000-3000-bw-hack/msg1260993/#msg1260993
https://hackaday.com/2014/07/28/cloning-tektronix-application-modules/
https://www.elektronik.si/phpBB2/viewtopic.php?t=33614
https://yuukijapantechnology.blog.fc2.com/blog-entry-72.html
http://forum.tsebi.com/viewtopic.php?f=4&t=113
改造出来るのはTDS3000無印と、-Bシリーズ迄、USBの使える最終-Cシリーズは中身が違うらしく弄れないそうな。
←ウラ
←まんづ外周寸法取り。
←スマホ分解ペラで分離成功/
基板サイズ、L31.2xW8.95xt0.85、先端w4.5mm
四隅切り約r2.2mm近く、中央穴φ3.6mm
四隅隅切り約2.2r、実際にはケース外周角が中心点で、r3.5~3.6mmぐらいみたい。外し方拘らないヒトだったらモジュール表面の端っこに、200℃位い調整したハンダ鏝突き刺して基板押し出しってのもアリかもね。(自己責任ですよ)
Chapter 4.
#WC端子はGND落ちになってた。「W6」ってカタログだと85℃までの一般コマーシャル品みたい。
...後はウシシシ、ボチボチ。
MOLEX 0470192002
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話しは変わるが、古い測定器プラグインなんかに使われているアキシャルタイプのコンデンサ、湿式タンタルコンデンサとかが入手難てか、入手不可能が近々大問題。まず、アキシャル品」てのがもう現代は殆ど無いか高価。で、もっと問題なのが、タンタル(アキシャル品)のESRや周波数特性が出せる代替品は無いって事。最新の有機ポリマーハイブリッドコンデンサならESR特性は出せるが形状が合わないし、漏れ電流が少し違い過ぎる(多過ぎる)。海外事例だと、NSN番号(米軍部品)で入手出来る人とか居るみたいだけど、ポンニチそんなの不可能。
ドータボードでも作ってSMDタイプの最新コンデンサが嵌められる様にするか...
https://www.mouser.jp/datasheet/2/389/m24c08_r-1849629.pdf
https://www.st.com/resource/en/datasheet/m24c02-w.pdf
マウザー版見てたら、バージョンによってはページングは無い、E0，E1の線は繋がってても効かない状態の可能性みたいだった。なので一応配線ツナギを確認。
←E0，E1信号線はあった。 E2はGNDになってた。
TDS3000系ではないがDPO改造フォーラムで、E0，E1，E2信号線の無い、SOT23-5タイプの24LC08 でも動かせたというハナシ有、でも何か別の読み書き機能、シリアルバス上のアドレッシングに使ってる可能性もあるが。
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