(←前回2013年組立写真)
何度も起動スイッチ押して入り切り格闘、後ろの主電源SWの方を素早く入り切りすると起動出来た...セルフテストは異常無し。この症状は、CPUボードLEDのエラー表示「P」(NMIイベント)が出た時と同じ、前回は-90V感知ライン(NMIに繋がってる)だったか、LVPS上のサブ基板(の感度)が原因だった。またLVPS(電源板)かなぁ。とりあえずSPCを走らせ、使う用だけ済ませてから電源off。
前回のLVPSコンデンサ交換から約7.5年、周年通電してた。計算すると前回MODから約6.6万時間通電、85℃コンデンサとして概算推定で丁度1000時間前後、またどこかコンデンサ劣化か？ しかし小さいとか高電圧とか条件の悪い奴を別に、2013年に殆どのコンデンサは1万時間＠105℃タイプに替えた筈、最低30万時間ぐらいは逝ける予定だったと思う。信号系に使ったOSコンは、3千時間＠105℃だが、精々50℃程度且つ稼働時だけ、20万時間程度楽勝な筈なんだが。トレースのノイズも0.7~0.8mVp-p/DIV程度で増えて無いみたいやし。一次側の450Vのデカい奴は寿命が短いかったかも...
エラーログとか見ると新しい物は無い感じ、あと気が付かなかったがRTCの時計が狂ってて、2017年1月1日になってた。RTCも内蔵電池がもうダメかも。Tekフォーラム検索すると、RTC不調でも同様の症状になりうるみたい。
https://forum.tek.com/viewtopic.php?t=141052&f=568
不調マシン、次はオマエかよ...棚から剥がして専用に場所作って解体しなきゃいけないorz.
FORUM.TEK.COM
Chapter 1.
前回の修理メモ、部品伝票探し。
RTC DS1486 ＞ 2013年交換 27C040変換アダプター制作。
NVRAM DS1650Y ＞ DS1250AB に、2013年交換。
一次側コンデンサ KEMET 470μ450V(3000hr@105℃相当)？
⇒ALC10A471DF450 φ35-H50mm，pin-tic10mm/15000hr＠85℃
4.03A@10KHz、2.43A@100Hz、ESR252mΩ@100Hz
LVPSの#PG信号線(NMI)を切断。
2023年に一次側交換予定。
LVPS TOP200YAI ~700V(ABSOLUTE)
↑問題？のCPUカード上のRTCとNVRAM(2013組立時)。
ウロ覚え、伝票の型番だと、一次側コンデンサも問題無い奴、殆どスタンバイで12~24万時間ぐらい楽勝なんでは...筈。やはり分解して残量測定か...面倒臭いなぁ.. 27C040変換アダプターも作ったの忘れてた。探さないとw
そういや過電圧検知ライン、面倒臭い、とかで切断したった(みたいメモ。もう覚えていない。)。て事は、RTCか、一次側CT(これも電流感度を1割ぐらい低下させたメモがw)。でも7年でコンデンサは大幅に進歩してんね。OS-CONだって寿命延長、容量もアップで、ESRは同じ大きさで2/3~1/2、半分近くとか。450Vのインバータ用コンデンサもケタ違いな進歩な感じ。バラバラにして再交換する気になった(7割ぐらい)。
TDS684Aは古いせいか情報が少ない。この次のTDS684B、C、D、人気のある？TDS784系なら色々情報があるんだが。
RTC DS1486 ＞ 2013年交換 27C040変換アダプター制作。
NVRAM DS1650Y ＞ DS1250AB に、2013年交換。
一次側コンデンサ KEMET 470μ450V(3000hr@105℃相当)？
⇒ALC10A471DF450 φ35-H50mm，pin-tic10mm/15000hr＠85℃
4.03A@10KHz、2.43A@100Hz、ESR252mΩ@100Hz
LVPSの#PG信号線(NMI)を切断。
2023年に一次側交換予定。
LVPS TOP200YAI ~700V(ABSOLUTE)
↑問題？のCPUカード上のRTCとNVRAM(2013組立時)。
ウロ覚え、伝票の型番だと、一次側コンデンサも問題無い奴、殆どスタンバイで12~24万時間ぐらい楽勝なんでは...筈。やはり分解して残量測定か...面倒臭いなぁ.. 27C040変換アダプターも作ったの忘れてた。探さないとw
そういや過電圧検知ライン、面倒臭い、とかで切断したった(みたいメモ。もう覚えていない。)。て事は、RTCか、一次側CT(これも電流感度を1割ぐらい低下させたメモがw)。でも7年でコンデンサは大幅に進歩してんね。OS-CONだって寿命延長、容量もアップで、ESRは同じ大きさで2/3~1/2、半分近くとか。450Vのインバータ用コンデンサもケタ違いな進歩な感じ。バラバラにして再交換する気になった(7割ぐらい)。
TDS684Aは古いせいか情報が少ない。この次のTDS684B、C、D、人気のある？TDS784系なら色々情報があるんだが。
Chapter 2.
←「8」だった。ドットは無し。一瞬、3、と 7。
err code 8 TDS784 検索...>思いっきりアカン奴、ブートローダーエラーみたい。通電しっぱなしで、ある程度電圧が掛かってればフラッシュメモリを維持出来ると思って油断してた。
↓バスバッファーU1163とU1164、(74F245)破損事例もあるみたい。ハンダ割れ？交換したみたい。
https://forum.tek.com/viewtopic.php?f=568&t=142222
520のマニュアルだと「8」はCPU Interrupt Mask Register diagnostic、「7」はWrite Bus Control diagnostic、「3」はKernel RAM 2 diagnostic。どの途、思いっきりアカン奴。しかもブートする時もあって、その時はエラーログ無し快調、なので、OSが動かしてる範囲ではなく、思いっきり下の物理層のどこかの方。
次、どうする...昔のRS232Cアダプタ、Ciscoタップケーブル、GPIBアダプタの発掘か...いったいどこが原因なのか特定できないと。
思いっきり仕事が増えちまった。 MS-DOS起動GPIBマシンだってとっくの昔に解体してしまってもう無いし(ケースとMBは有るが組み立てないといけない)、寒い部屋にバラバラのTDS君orz.
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簡単な所から
1，CPUボードのチップを1個1個押さえてブート、ハンダ割れ探し ＞ダメ。反応無し。
2，ヒートシンクが冷たい奴探し ＞ダメ。反応無し。ブート前なせいか、全部冷たいまま。
3， RTC、NVRAM抜いて調べる ＞ダメ、変化無し。
3，ドライヤーで炙る...
辺り
Unified TEKtool
https://www.eevblog.com/forum/repair/unified-tektool-released-!-(firmware-flash-tools-for-old-tds-series)/
http://w.ko4bb.com/getsimple/index.php?id=manuals&dir=Tektronix/Tektronix_-_TDS5xx_TDS6xx_TDS7xx_Digital_Phosphore_Oscilloscopes
WWW.EEVBLOG.COM
Chapter 3.
ドライヤーでCPU基板全体を40℃ぐらいに加熱したら起動する様になった。ハンダ割れ確実、一番アカン面倒臭い奴。とりあえずLVPS故障、ACQ故障の2線はほぼ無くなった。
←左上のCPU周りから時計回り、左下まで加熱したとこ。
次、エリア絞って加熱、可能性が高いIC1個1個、ガスヒートガンで加熱かなぁ。ありそうなのは形状の大きいLSI、ハンダ槽で条件の悪そうな端っこ、SOPのTTL...パスコン、殆ど全ての面実装部品...毎日10個ノルマとかでやるしかないよなorz.
昔のヤバイ有毒金属が入ってる、って噂の耐熱疲労ハンダ、もう在庫が無い。この数年、どっかに残って無いか探しまくってるがヒットしないんだよな。普通の鉛ハンダで修理するしかない...それにこの数年、ローガン進展も。とりあえず無洗浄対応フラックス買い足し...
←左上のCPU周りから時計回り、左下まで加熱したとこ。
次、エリア絞って加熱、可能性が高いIC1個1個、ガスヒートガンで加熱かなぁ。ありそうなのは形状の大きいLSI、ハンダ槽で条件の悪そうな端っこ、SOPのTTL...パスコン、殆ど全ての面実装部品...毎日10個ノルマとかでやるしかないよなorz.
昔のヤバイ有毒金属が入ってる、って噂の耐熱疲労ハンダ、もう在庫が無い。この数年、どっかに残って無いか探しまくってるがヒットしないんだよな。普通の鉛ハンダで修理するしかない...それにこの数年、ローガン進展も。とりあえず無洗浄対応フラックス買い足し...
Chapter 4.
ebay漁ってたら発見。
←電池ムキ出し互換RTC
Tektronix TDS784D 700x 600x exact functional replacement for DS1486 and DS1250Y
https://www.ebay.com/itm/302913384290
どうせだから変えちゃうか...DS1286、DS1742Wタイプもあるみたい。
←電池ムキ出し互換RTC
Tektronix TDS784D 700x 600x exact functional replacement for DS1486 and DS1250Y
https://www.ebay.com/itm/302913384290
どうせだから変えちゃうか...DS1286、DS1742Wタイプもあるみたい。
WWW.EBAY.COM
Chapter 5.
暫く使え無いが...解体ついで予定...
NVRAM、RTC、互換品に交換
LVPS、一次側コンデンサ、再交換、OSコン増設
CPUボード、OSコン増設
ACQボード、OSコン増設
←Tekprobe Powerコネクタをハンダ直結配線で増設してるんで、解体ったって気が遠くなったよ。
一部チップタンタル(or，ニオブ)を使用してたの忘れてた。ずっとノイズフロアがもう1声な感じしてたんで、最新のOSコンを盛りますか。(CPUボード治ったらだけどな.) 出来たらバイクシーズンになるまでには終えますか....ダメだったら1GHzクラスの新機材を探す破目にorz.
2013メモ
ACQ ADC部分+/-5Vライン
セラミック約47μFで Vno 2mV
プラス・タンタル47μF、実効計約@57μF で Vno 1mV平均、1.3mVPK/1mV-DIV
入力段部分のパスコンはあまり効果無い。
FV1.1e。FV2、FV4 ではBOOT-UPしなかった。
---
ACQ
OS-CON交換、パラ増し 32SEPF68M ⇒ 25SEPF330M，25SEPF180M
CPU
CRT+24V-1.57A電源端子、EEUFRパスコン増し。
LVPS
OS-CON交換
一次側コンデンサ交換。
NVRAM、RTC、互換品に交換
LVPS、一次側コンデンサ、再交換、OSコン増設
CPUボード、OSコン増設
ACQボード、OSコン増設
←Tekprobe Powerコネクタをハンダ直結配線で増設してるんで、解体ったって気が遠くなったよ。
一部チップタンタル(or，ニオブ)を使用してたの忘れてた。ずっとノイズフロアがもう1声な感じしてたんで、最新のOSコンを盛りますか。(CPUボード治ったらだけどな.) 出来たらバイクシーズンになるまでには終えますか....ダメだったら1GHzクラスの新機材を探す破目にorz.
2013メモ
ACQ ADC部分+/-5Vライン
セラミック約47μFで Vno 2mV
プラス・タンタル47μF、実効計約@57μF で Vno 1mV平均、1.3mVPK/1mV-DIV
入力段部分のパスコンはあまり効果無い。
FV1.1e。FV2、FV4 ではBOOT-UPしなかった。
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ACQ
OS-CON交換、パラ増し 32SEPF68M ⇒ 25SEPF330M，25SEPF180M
CPU
CRT+24V-1.57A電源端子、EEUFRパスコン増し。
LVPS
OS-CON交換
一次側コンデンサ交換。
Chapter 6.
数晩掛かって何回も温っためちゃ冷えるの待ち繰り返した結果、テストスイッチの右側辺りと、フラッシュメモリの上辺りの2ヵ所、温めると起動し易い感じ、怪しい。ハンダ割れ軽微なら良いんだが、カスタムチップ不調とかだったらもうアウト。年代から言って30年前のボロボロ、メチャボッタクリ中古基板(7~10万？)しか選択枝が無い。
以前はマチ針でICの足を一本一本弾いてハズレてないかとか、トリクレンのスプレーで急冷して変化が無いか、とかもやったが、この大きさの基板だとハナからヤル気がねぇ....それに今は冬で灯油ファンヒーターを点けてるんで、トリクレンなんてまだ有ったとしても危険、燃焼生成物が毒ガス、代替品のブタンガスやらジメチルエーテル(DME)冷却材なんか使ったら川の向こう側に蹴り飛ばされるとか只じや済まない。
以前はマチ針でICの足を一本一本弾いてハズレてないかとか、トリクレンのスプレーで急冷して変化が無いか、とかもやったが、この大きさの基板だとハナからヤル気がねぇ....それに今は冬で灯油ファンヒーターを点けてるんで、トリクレンなんてまだ有ったとしても危険、燃焼生成物が毒ガス、代替品のブタンガスやらジメチルエーテル(DME)冷却材なんか使ったら川の向こう側に蹴り飛ばされるとか只じや済まない。
Chapter 7.
←どうもこの5個辺りが特にアヤシイ。
加熱の効きが一番良い感じ。U150、U151、U160、辺り、74F245、74F541。隣のU101 Am28F020の足にも何か付着してんね。上側の列~CPU周りのICの足、ハンダ盛りがヤケに少ない。
前回修理は、液漏れコンデンサの排除と腐食で断線した電源配線修復、で、水とIPAで洗浄しているんだが、その時の見落としかも。ま、今回はソコまで手掛けたくないんで、無洗浄タイプの軽いフラックス塗って再ハンダ盛りで抜けられると助かるんだが。多層基板なんで、基板が化学劣化とか腐食っというオチもありえる(~1990年代までの国産ガラエポ(某PC9801、某ダイナブックなんか)とかね)。素晴らしいのはやっぱ1970~1980年代頃までの米国製のテクトロとかHPの基板。メッキとかカネも掛かってるし。
---
何度か繰り返した結果、この辺りを40~45℃ぐらい以上に加熱すれば、ほぼ確実に正常ブートさせられるみたい。この5個だけでなく、周辺10cm四方ぐらい全部品とCPU周りを再ハンダからかな。問題は、ハンダクラックでキマリなのか、それともIC自体が劣化してるのか。2013年に確認してヒートシンクを貼って無い74F245なんで、稼働中は冷たかった筈やし...
加熱の効きが一番良い感じ。U150、U151、U160、辺り、74F245、74F541。隣のU101 Am28F020の足にも何か付着してんね。上側の列~CPU周りのICの足、ハンダ盛りがヤケに少ない。
前回修理は、液漏れコンデンサの排除と腐食で断線した電源配線修復、で、水とIPAで洗浄しているんだが、その時の見落としかも。ま、今回はソコまで手掛けたくないんで、無洗浄タイプの軽いフラックス塗って再ハンダ盛りで抜けられると助かるんだが。多層基板なんで、基板が化学劣化とか腐食っというオチもありえる(~1990年代までの国産ガラエポ(某PC9801、某ダイナブックなんか)とかね)。素晴らしいのはやっぱ1970~1980年代頃までの米国製のテクトロとかHPの基板。メッキとかカネも掛かってるし。
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何度か繰り返した結果、この辺りを40~45℃ぐらい以上に加熱すれば、ほぼ確実に正常ブートさせられるみたい。この5個だけでなく、周辺10cm四方ぐらい全部品とCPU周りを再ハンダからかな。問題は、ハンダクラックでキマリなのか、それともIC自体が劣化してるのか。2013年に確認してヒートシンクを貼って無い74F245なんで、稼働中は冷たかった筈やし...
Chapter 8.
とりあえず、本体の前面を下にして立てて作業なり保管なり出来る様に、前面カバー兼組み立て台製作、寸法取り。ベニヤ板をタッカーと接着で組み立て予定で。プラスチック製純正カバーも探してたんだが、中古市場に殆ど出て来ない、有っても諭吉級ボッタクリ価格しか無いんで、ビニールのゴミ袋を被せてた。それは他の機器も同じやね。
Chapter 9.
木造フロントカバー兼作業台、使用開始。寸法はホムセン行って杉やら檜工作材、有り合わせアドリブ寸法になった。2mmのベニヤ板と細工材をカッターで切って枠作。
←結局、接着だけでチャッチャと組立。後でラッカーとかで塗るか。ラッチは掛かり具合、0.3mmぐらいの硬い樹脂テープて調整予定。
材と接着剤やら原価約\1000-ぐらい。荒取リカットは、そこのホムセン会員なんで無料。狭い作業スペース有効活用出来る様にもなったよ。寒い所なんで早く済ませたいもんだ。あと、CRTユニット~CPU配線は取り外し、修理終わるまで通電しなくした。何回も電源入り切り、CRTのヒーターでも逝ったら悲しいし。
←結局、接着だけでチャッチャと組立。後でラッカーとかで塗るか。ラッチは掛かり具合、0.3mmぐらいの硬い樹脂テープて調整予定。
材と接着剤やら原価約\1000-ぐらい。荒取リカットは、そこのホムセン会員なんで無料。狭い作業スペース有効活用出来る様にもなったよ。寒い所なんで早く済ませたいもんだ。あと、CRTユニット~CPU配線は取り外し、修理終わるまで通電しなくした。何回も電源入り切り、CRTのヒーターでも逝ったら悲しいし。
Chapter 10.
交換、追加予定部品
74F254→在庫有り
AS6C1008-55SIN IC SRAM 1M PARALLEL 32SOP
APSG160ELL222MJ20S 2200UF 20％ 16V 8A@100KHz
APSG200ELL681MJB5S 680UF 20％ 20V
APSG250ELL391MJB5S 390UF 20％ 25V
824540402 WE-TVSP POWER TVS DIODE 470.5V
almit KR-19SH RMA SJ-7 φ0.8mm
TAIYO SE-26208PL φ0.8mm
---
1，CPU基板、再ハンダ盛り→再稼働可能かテスト、低温試験。ダメならニコイチ再生。
2，部品交換、追加。Vno低減化。コンデンサの進歩、取り入れ。
LVPS
一次側コンデンサ交換、前倒し。φ35mm-H~58mm、ピン間10mm(22mm、又は3ピン品)
300Wmax⇒100Hz、400V@0.75Arms相当
TVS追加
ZNR追加(AC100V専用コンセント盤側に追加、180V)
+5.-5.1，+/-15V、出力OS-CON交換
-90Vpk検知回路(現在無効化/#NMI)、パスコン変更、c22 0.01→0.015~0.022μ200V
1μ-500V MLCC、3~4個パラ増
+15VBias、ケミコン⇒セラミックX7S、3525MLCC(X7R)
C29，30，26 +5V-22A デジタル系リップル22A対応要、1本@7.4A以上目標
C47，58，86，83、+/-5.1V-12A系、20~200KHzリップル12A対応要、1本@6A目標
(元2700μF LXF 24mΩ 2.2A、現EEUFR 3900μF-16V@3.75A、12mΩ) φ12.5mm、h~52(55)mm
C43、49、+/-5.1V 12A出力端、(現EEUFR 3900μF-16V) φ12.5mm、h~52(55)mm そのまま
C44，43，33，38、+/-15V-1.5A、元680μ、現EEUFR 820μ35V(@2.4A)、そのまま
ACQ
OS-CON 交換、有機電解ハイブリッドコンデンサ、390μ25V，680μ20V，1000μ16V (寿命延伸、低ESR化)
CH-1、ATT周り、BNCコネクタ周り、再ハンダ盛り
CPU
NVRAM、RTC、電池ソケット式交換可能タイプに変更。
DSPメモリ増設(効果？)
CPU~CRT、+24Vコネクタ、コンデンサ追加、嵌る奴。
CRT電源線出来たらシールド線化、又はCRT側カットコア取付け。
(2013年修理、CPUボード裏、1.25sqで基板裏にパラ添わせで電流増強、CPU板内にノイズ透過しない様に変更)
LVPSケース、CPU基板側一部アルミ面に、導電性スポンジ貼り付け。
バス、フラットケーブル当たり面、導電性スポンジ貼り付け。
Chapter 11.
←解体。ちっちゃい部分から点検と再ハンダ盛り。
今晩はメチャクチャ寒い。昨日の夕方は雪がチラついた。次は初氷点下かもorz.]
Chapter 12.
次、LVPS。
TDS684Aの定格消費電力は450VA、なので100Vだと、最大電流4.5A、内部でブースト整流していて確か～408Vなので、C12は、約1.2A以上に耐えれば良かった筈...
←真ん中、+15V-Bias系のトランスがちょっと変色してんね。異常って程じゃないが。
7.5年、推定通電6.6万時間目、実装されていた、C12、470μF-450Vの残容量を確認。
Tektronix TDS500/600/700 Series Oscilloscopes Power Supply Test Fixture
hubequip∙net
次、LVPS。
←真ん中、+15V-Bias系のトランスがちょっと変色してんね。異常って程じゃないが。
7.5年、推定通電6.6万時間目、実装されていた、C12、470μF-450Vの残容量を確認。
100Hz:420μF、ESR 0.1Ω
1KHz:415μF、ESR 0.15Ω
100KHz:3.11μF、ESR 0.11Ω
1μF-500VのMLCC(X7S)を抱かせ、約6.6万時間で100Hz測定で1割強減。ESRはカタログ255mΩ、Zc155mΩなんで、劣化って騒ぐ程でも無かったが、まぁ、替え時だったな。予定通り2023年、~8.8万時間前後でも良かったかもだが。1.5万hr@85℃品なんで、おおよその平均内部温度60℃前後かな。予想50℃感触よりも高かったね。あと他の回路、仮に残2.4万時間予想に合せるとすると、同じ通電具合で1.8万時間@105℃品探すか、1/2の9千時間@105℃品探して入れ、2033年頃(蒸発しないでオラ生きてるかなぁ..)もう1回メンテか？ (その頃にはハンドヘルド10GHzサンプリング当たり前になってるかもだが。)
補助電源系(Bias +15V系)も同じく6.6万時間稼働なんで、そのケミコン全部交換しますか。主電源の方は、実際に使って操作してる時間分しか通電しない筈、精々1万時間ぐらいじゃないかなんで、まだ全然楽勝な筈(たぶん)。
φ35mm、h~57mm 400V-300Wmax(100Hz)、~1.5Arms-max(400~8000μF)、20KHz~200KHz(40~200μF@20KHz?)
EPCOS B43547A5567M000 560μF 450V 8000hr@105℃ ESR 140mΩ 3.08A
EPCOS B43547A5477M000 470μF 450V 8000hr@105℃ ESR 160mΩ 2.79A
Vishay MAL219357561E3 5000hr@105℃ ESR 160mΩ
Vishay MAL219357471E3 5000hr@105℃ ESR 180mΩ
KEMET ALC70A561DF450 15000hr@85℃ ESR 253mΩ 2.79A
KEMET ALC70A471DF450 15000hr@85℃ ESR 299mΩ 2.54A
ChemiCon ETXH451VSN471MA50S 10000hr@105℃ 1.6A,
部品待ち。2021年年明けか？ でもってLVPSが完成して、給電再開可能になってからメインのCPU板の再ハンダ盛り。
---
LVPSテストアダプターがebay出品・紹介されていた。
hubequip∙net
https://www.ebay.com/itm/325876769244
https://www.pcbway.com/project/shareproject/Tektronix_TDS500_TDS600_TDS700_Oscilloscope_PSU_Tester_df084905.html
基板価格(5枚単位)us$25-
Chapter 13.
LVPSが完成して、給電可能になってかメインのCPU板の再ハンダ盛り開始。
IC4~5個毎、フラックス塗ってハンダ流して、キズミ着けて確認の繰り返し。ダメならスッポン~洗浄~フラックス塗りから繰り返す...根気あるのみ。延べ10日ぐらいで終わるかどうか。全体6区画ぐらい割り、通電してブート確認を繰り返す...
LVPSが完成して、給電可能になってかメインのCPU板の再ハンダ盛り開始。
IC4~5個毎、フラックス塗ってハンダ流して、キズミ着けて確認の繰り返し。ダメならスッポン~洗浄~フラックス塗りから繰り返す...根気あるのみ。延べ10日ぐらいで終わるかどうか。全体6区画ぐらい割り、通電してブート確認を繰り返す...
Chapter 14.
LVPSコンデンサの一部到着、+5/5.1V系の奴から交換して残容量確認。
C29，30，26 +5V-22A デジタル系、元2700μ、現EEUFR3900μ16V
⇒平均3140μ
C47，58，86，83、+5/-5.1V-12A系、元2700μ、現EEUFR3900μ16V
⇒平均3750μ(+)/平均3880μ(-)
C43、49、+5/-5.1V 12A出力端、元2700μ、現EEUFR 3900μF16V
⇒3850μ (⇒APSG160ELL272MJ20S)
C44，42，+/-15V-1.5A、元680μ、現EEUFR 820μ35V
⇒平均720μ (⇒EEUFR1V122)
C33，38、+/-15V-1.5A、元100μ、現EEUFR 470μ35V
⇒430μ (⇒ APSG350ELL121MJB5S )
APSG160ELL331MF08J φ8
EEUFR1H470 φ6.3 x1 ⇒ X7R 22μF-50V x2
(EEUFR3900μF φ12.5,p5, x9 , )
+5V系CPU電源が予想外の劣化。ACQに給電してる+5/-5.1V系は大した事無いね。けど、+/-15V系は痛んでる。
もうポンコツじゃんけ。...意外と痛んでて当惑。予定2023年、10万時間とか無理、精々8万時間が限界か。+5Vデジタル系は、減り方から推定で平均温度80~85℃程度、かなり高そう。精々4万時間が性能出せる限界、寿命を延ばすには更に高耐温のコンデンサにするか、ESRを1/3~1/4になる様に本数増やすか。+5V系以外も殆ど全て交換しなきゃいけない。+24V系は1.57A流れているって解かってるんで、15V系はそれ以上の負荷が掛かってるみたい。
他も残容量確認。
+/-15V系
(元680μ)現820μ-35V⇒約745μ φ12.5 h55以下
(元10μ)現470μ-35V⇒約430μ φ10-h17以下
+24V系(CRT)
(元680μ)現820μ-35V⇒約765μ φ12.5 h55以下
---
次回16万時間見込み。CRTユニット部分のみ2023~2027年見込み。
C29，30，26 +5V-22A デジタル系、⇒APSG160ELL222MJ20S 2200μ16V x3
C47，58，86，83、+5/-5.1V-12A系、⇒APSG160ELL222MJ20S x4
C33，38、+/-15V-1.5A、⇒APSG200ELL681MJB5S 690μ20V x2 20~35V、φ10-h17以下
C44，43，+/-15V-1.5A、⇒UHW1V222MHD 2200μ 35V x2
+24V系(CRT系)
(元680μ)現820μ-35V⇒ UHW1V222MHD 2200μ 35V
---
WE 824540402 TVS スタンドオフ400V BDN470.5V、~200A 最大648V シングルタイプ ⇒ メインコンデンサ。
ATV50C351JB (STAND-off 350V、BDN 391V 5KW CAタイプ) ⇒力率補償回路入力側
1.5KE400CA (380V/548V/2.5A) ⇒力率補償回路入力側、NF-GND
C29，30，26 +5V-22A デジタル系、元2700μ、現EEUFR3900μ16V
⇒平均3140μ
C47，58，86，83、+5/-5.1V-12A系、元2700μ、現EEUFR3900μ16V
⇒平均3750μ(+)/平均3880μ(-)
C43、49、+5/-5.1V 12A出力端、元2700μ、現EEUFR 3900μF16V
⇒3850μ (⇒APSG160ELL272MJ20S)
C44，42，+/-15V-1.5A、元680μ、現EEUFR 820μ35V
⇒平均720μ (⇒EEUFR1V122)
C33，38、+/-15V-1.5A、元100μ、現EEUFR 470μ35V
⇒430μ (⇒ APSG350ELL121MJB5S )
APSG160ELL331MF08J φ8
EEUFR1H470 φ6.3 x1 ⇒ X7R 22μF-50V x2
(EEUFR3900μF φ12.5,p5, x9 , )
+5V系CPU電源が予想外の劣化。ACQに給電してる+5/-5.1V系は大した事無いね。けど、+/-15V系は痛んでる。
もうポンコツじゃんけ。...意外と痛んでて当惑。予定2023年、10万時間とか無理、精々8万時間が限界か。+5Vデジタル系は、減り方から推定で平均温度80~85℃程度、かなり高そう。精々4万時間が性能出せる限界、寿命を延ばすには更に高耐温のコンデンサにするか、ESRを1/3~1/4になる様に本数増やすか。+5V系以外も殆ど全て交換しなきゃいけない。+24V系は1.57A流れているって解かってるんで、15V系はそれ以上の負荷が掛かってるみたい。
他も残容量確認。
+/-15V系
(元680μ)現820μ-35V⇒約745μ φ12.5 h55以下
(元10μ)現470μ-35V⇒約430μ φ10-h17以下
+24V系(CRT)
(元680μ)現820μ-35V⇒約765μ φ12.5 h55以下
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次回16万時間見込み。CRTユニット部分のみ2023~2027年見込み。
C29，30，26 +5V-22A デジタル系、⇒APSG160ELL222MJ20S 2200μ16V x3
C47，58，86，83、+5/-5.1V-12A系、⇒APSG160ELL222MJ20S x4
C33，38、+/-15V-1.5A、⇒APSG200ELL681MJB5S 690μ20V x2 20~35V、φ10-h17以下
C44，43，+/-15V-1.5A、⇒UHW1V222MHD 2200μ 35V x2
+24V系(CRT系)
(元680μ)現820μ-35V⇒ UHW1V222MHD 2200μ 35V
---
WE 824540402 TVS スタンドオフ400V BDN470.5V、~200A 最大648V シングルタイプ ⇒ メインコンデンサ。
ATV50C351JB (STAND-off 350V、BDN 391V 5KW CAタイプ) ⇒力率補償回路入力側
1.5KE400CA (380V/548V/2.5A) ⇒力率補償回路入力側、NF-GND
Chapter 15.
←TDS600x、TDS700x系用コンソールアダプター、ゲット。もうね、藁にもすがるダークな気分。
Tektronix CONSOLE PORT TDS 5/6/7xx Oscilloscope Debug Card RS-232 for Opt 013
https://www.ebay.com/itm/Tektronix-CONSOLE-PORT-TDS-5-6-7xx-Oscilloscope-Debug-Card-RS-232-for-Opt-013/324420998077
WWW.EBAY.COM
Chapter 16.
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で、迷ってるのはコレ、FDD-USB変換キット。3.5”フロッピーなんかまだ大量にあるんで必要無いんだが。
Floppy to USB Emulator Tektronix TDS3034 ，TDS500 ，TDS600 ，TDS700 ，TDS524 ，TDS544
https://www.ebay.com/itm/Floppy-to-USB-Emulator-Tektronix-TDS3034-TDS500-TDS600-TDS700-TDS524-TDS544/30373575842652.m1982.jpg)
2020-12/25、水道の蛇口が劣化、水がタレる。部品待ち。元栓閉鎖orz..
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Floppy to USB Emulator Tektronix TDS3034 ，TDS500 ，TDS600 ，TDS700 ，TDS524 ，TDS544
https://www.ebay.com/itm/Floppy-to-USB-Emulator-Tektronix-TDS3034-TDS500-TDS600-TDS700-TDS524-TDS544/30373575842652.m1982
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WWW.EBAY.COM
2020-12/25、水道の蛇口が劣化、水がタレる。部品待ち。元栓閉鎖orz..
Chapter 17.
2021年正月。
まんずコンソールアダプタにリセットボタンを仕込み。
LVPSの方はコンデンサ揃い、交換再開。暮れに既に毟り取って整地、洗浄してあるんで付けるだけ。今回は単体点検用補助電源スイッチも取付け予定。
Chapter 18.
LVPS側も起動SWを仕込み、単体試験可能に。前回はクリップでつまんだが、もう場所忘れてるんで、確認から再度。
LVPS側も起動SWを仕込み、単体試験可能に。前回はクリップでつまんだが、もう場所忘れてるんで、確認から再度。
Chapter 19.
NVRAM・RTC関係
2013年に剥がして、溶かして内部調べた電池切れDS1650Y。CR2032電池ホルダを付けて再生するか検討。久々供給を調べたら、何だか高くなってて入手難になってたんで。
←右端に付いてる32.768の水晶、データシート指定だと負荷容量6pFタイプ、っうらしいが、コレが意外と高価。クローン作る場合一般的な12.5pFの奴だと、基板を起こしてチップコンデンサを付けられる様にしないといけない。
(構成 DS1384FP HM628128LR8)
前回から7年も放置したんで、溶剤も抜けて安定している筈、溶かし過ぎてガラス繊維が部分的にスポンジ状態になってた基板にもエポキシパテを塗り込んで補修してある。前、読み書き機能的には問題無かった。2013年に選手交代で嵌めた方は、まだエラー無しなんで、あと3年はエラー発生しない見込み、やるのは改造して準備だけやが。
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NVRAMのバイナリー内容、TDS600A系で取りうる変更を下調べ。前回、蒸発した奴をギリギリ使えるまで復旧、てか恐らくマシンデフォルトになってる内容、正確な校正まではしなかったので。
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2021～2026(2026-6)
FRAM/MRAMの普及で、Dallas SRAMの一部をリプレース可能に。代替手段例。
https://www.eevblog.com/forum/repair/dallas-ds1486-and-ds1250-replacement-designs/50/
https://www.eevblog.com/forum/repair/dallas-ds1486-and-ds1250-replacement-designs/
Dallas DS1486 and 1250
(2020-3)中国で出回っている DS1384G(48 LQFP) を利用した互換品アプローチ議論スレ(オリジナルは、DS1384FP(44 MQFP))
https://www.eevblog.com/forum/repair/dallas-ds1486-and-ds1250-replacement-designs/
DS1650Y-100：DS1384FP(RTC)＋HM628128LR8(1Mb(128Kx8, 85nS ))
DS1486-150 CMR200T32768DZBT(RTC) +CY62148ELL-45ZSXIT(4M-SRAM(512Kx8))
DS1220：FM16W08 64kbit (8Kx8)
FM16W08はDS1220と完全には互換性がないからです。 非常に重要な違いがあります。Ramtronへのすべてのアクセスは、CEのローレベルではなく、CEの立ち下がりエッジでラッチする必要があります。プログラマーでCEのストローブがどのように動作するかはわかりませんので、動作するかどうかはわかりません。私のプログラマーでは、RamtronをDallasとして書き込むことはできません。HP3457でも動作しません。しかし、3458では非常にうまく動作します。すべての情報は、PDFのp.5で確認できます。http: //www.cypress.com/file/41731 ほとんどのDallas/Maxim BBSRAM（DSxxxxシリーズ）は、複数の読み書き操作のためにチップイネーブル（CE）ピンを「一度」有効にするだけで済みますが、F-RAMはアドレス変更のたびにCEを切り替え、CEのエッジでラッチする必要があります。
https://www.eevblog.com/forum/metrology/yes-another-3458a-repair-and-nvram-replacement-to-ramtron-fram/
DS1220AB(16Kb(2Kx8),100nS, DIP24)：Xicor X2816CPI-20 / 28C16 (16Kb(2Kx8))
https://www.repeater-builder.com/motorola/maxtrac/replacing-dallas-nvram.html
Xicor製では、X2816C-90(90nS)が代用可能(最速)な場合もある(ページングサイクルが長いのが問題、逐次アドレス連続書き込み」の様な使い方は出来ない)
DS1220Y/AB/AD(+5V, 16Kb(2Kx8), 100nS, DIP24)：Ramtron FM1608-120-P 64kbit (8Kx8)
https://xdevs.com/fix/hp3458a_u4/#fram
DS1250Y(+5V, 4Mb(512Kx8), 70nS, DIP32)：DS1312S-2(NV-RAM controller /SOIC8)+CY62148ELL-45ZSXIT (4M-SRAM(512Kx8))
DS1225Y(+5V, 64Kb(8Kx8), 70nS, DIP28)：FM16W08 FRAM 64kbit (8Kx8)
https://www.pcbway.com/project/shareproject/Dallas_DS1225Y_FRAM_Adapter_3c961bed.html
DS1230Y/AB(+5V,256Kb(32Kx8), 70nS, DIP28)：FM16W08 FRAM 64kbit (8Kx8)
https://xdevs.com/fix/hp3458a_u4/
AD,YとABの違いは電源トレラント範囲だけ。AD,Y:+5V+/-10%、AB:+5V+/-5%
DS1286 (RTC/Watchdog)
https://www.eevblog.com/forum/programming/watchdog-programming-ds1286-and-others-need-help/
https://forums.irixnet.org/thread-1370.html
DS1742W (+5V) RTC+16Kb(2Kx8)(SRAMとしてはDS1220AB互換)
https://www.tindie.com/products/glitchwrks/glitch-works-gw-1742w-1-dallas-ds1742w-replacement/
DS1742-1(ST/Mostek M48T02) (3.3V互換)
TekFWtool.exe (dxl氏作)
https://www.eevblog.com/forum/repair/tekfwtool-for-tds540c-firmware-upgrade/
https://stackframe.org/tekfwtool/
NI VISA と NI GPIB 関連の GPIB-0 デバイスでのみ実行します。
Shift キーを押したままにします。
このフォルダでマウスの右ボタンを押します。
「ここでコマンドを開く」または「ここで入力したコマンドを開く」を選択します。
1.) nvsram の保存
文字列「tekfwtool -r example.bin -b 0x04000000 -l 0x20000」
を出力します。
2.) 古いファームウェアの保存文字列「tekfwtool -r example.bin -b 0x01000000 -l 0x400000」を出力します
(4MB)。
3.) ファームウェアの 消去 文字列「tekfwtool -e -b 0x01000000 -l 0x10」を出力します。
4.) ファームウェアのフラッシュ 文字列「tekfwtool -p example.bin -b 0x01000000 -l 0x400000"
5.) nvsram の書き込み (オプション) 文字列 "tekfwtool -w example.bin -b 0x04000000 -l 0x20000" "example.bin" を出力します。この文字列は任意の名前で呼び出すことができますが、"*.bin" が重要です。 target.bin は変更しないでください。プリセットされている必要があります。 TDS540、TDS540A、TDS540B、TDS744A などの古いデバイスにはフラッシュしないでください。8 ビット フラッシュ メモリをサポートしていません。
tekfwtool に関しては、あなたは本当に素晴らしいと思います！特に、
フラッシュターゲットコードをデバイスにドロップするというアプローチは秀逸です。特定の諜報機関はあなたの
技術を高く評価するでしょう…
---
Tektool.exe
https://github.com/fenugrec/tekfwtool
その他情報源へのリンクtektool - forum.tek.com の zip ファイル形式の tektool
tekfwtool - GitHub上のtekfwtool
tekfwtool - stackframe.org の tekfwtool
tdsNvramFloppyTool - tdsNvramFloppydumpToolに関する情報
getcaldata.c - getcaldata.c
minimalfloppydumper
---
tdsNvram-floppy-dump-tool (minimalfloppydumper 後継 ?)
JavaScript を使って、TDSスコープ用フロッピーを作成するタイプのツール。
https://www.eevblog.com/forum/testgear/tektronix-tds500600700-nvram-floppy-dump-tool/
https://www.eevblog.com/forum/testgear/tektronix-tds700a-field-adjust-software-help-needed/
ツールに関する最新情報:
TDS524A のような古いモデルで書き込みスクリプトを動作させるには、キャリブレーション/書き込み保護スイッチを切り替える必要があります。ほとんどのファームウェアは、スイッチを切り替えると起動を拒否するため、フロッピーディスクスクリプトを開始できません。そのため、起動後、フロッピーディスクランプが最初に点灯した瞬間にスイッチを切り替える必要がある場合があります。これは、 NVRAM 内のキャリブレーションの一部がハードウェア書き込み保護されているためです。TDS754D のような後期のモデルでは、キャリブレーションの一部が取得ボード上の EEPROM に保存されており、NVRAM 書き込み保護はありません。TDS524
の古い DS1650Y を通常の DS1250Y に交換すると、問題なく動作することを確認しました。DS1650Y には、NVRAM の特定のパーティションを書き込み保護する追加機能があります。このスクリプトはロック解除を行わないため、DS1650YをDS1650Y（もし入手できたとしても）に交換しても、Tektronixがパーティションロック機能も採用している場合は動作しない可能性があります。
最小ダンプの場合
DS1486の場合は、
nvrBase=0x4000000
nvrSize=0x20000を使用してください。DS1650
DS1650の場合は、
nvrBase=0x4020000
nvrSize=0x80000を使用してください。
いずれにしても、DS1250のNVRAMはメモリにマッピングされており、メモリの最初の4分の1が最後にマッピングされていることに注意してください。
そのため、プログラマを使用してフロッピーから読み取ってチップに書き込むという単純な操作はできません。
NVRAMの一部は決して変更されないため、それらは最も重要な部分です。そのため、既に同じデータが含まれているNVRAMに、取得したダンプを書き込んだ場合、書き込み操作が成功したのか、何も起こらなかったのか（書き込み保護などにより）実際にはわかりません。また、正しいデータが最初から存在していたため、動作しているように見えるだけかもしれません。前述のとおり、何をしているのかを理解し、復旧方法を知っていない限り、ランダムなデータをロードすることはお勧めしません。
チェックサムを検証する小さなツールを作成できるかどうか確認してみます。そうすれば、誰もがキャリブレーション値の正しいダンプを取得したことを確認できます。Tektronixがメモリ空間をNVRAMにマッピングする際に「いじくり回した」可能性があり、それによって変更されていない外部からの書き込みが直線的に行われなくなる可能性があります。しかし、これについてどれほど確信がありますか？少し奇妙に思えます。プログラマがマッピングを入れ替えている可能性はありませんか？
いずれにせよ、重要なキャリブレーションデータはすべてDS1486に格納されています。 DS1250は設定、波形、エラーログを記憶するためだけのものです。
フロッピーディスクのフォーマットは、オシロスコープ本体または古いPCで行うようにしてください。最新のOSでフォーマットしたディスクは、特に古いファームウェアバージョンでは動作しない可能性が高いです。
エラーのないフロッピーディスクを使用することが非常に重要です。セクタが不良として正しくマークされていても、TDS はうまく処理できないことがわかっています。
スクリプトを実行する際は、オシロスコープが可能な限りアイドル状態であり、GPIB が切断されていることを確認してください。GPIB が切断されていないと、優先度の高い割り込みが発生する可能性があります。
もう一つ重要な点があります。ダンプスクリプトを使用する際は、コンソールアダプタをすべて削除する必要があります。どうやら、優先度の高いVxWorksシェルタスクがダンプ処理に干渉するようです。
ダンプのバイナリ内容に完全に依存しないように注意してください。 NVRAMと取得EEPROMダンプの重要な部分のチェックサムを検証できるJavaベースのツールを記事に含めました。NVRAMには、起動テストやデバッグテストで生成された不要なデータが含まれている部分があり、特に理由もなく頻繁に変更される可能性があります。Java
ベースの検証ツールでダンプをチェックすると、小さなバグが見つかります。あるケースでは、ダンプが不良であってもすべてのチェックサムが有効であると表示されます。詳しく見てみると、すべてのチェックサムがゼロ（計算値とダンプ内の値の両方が偶然ゼロ）になっていることがわかります。理論的には、値が0x0のチェックサムが存在する可能性があるため、このバグを修正することはできません。
チェックサム ツールは、ほぼすべてのバリアントを検出します。これまでに、すべての TDS5/6/7ABCD スコープのすべてのファームウェアについて 5 つのコア バリアントを特定しました。NVRAM ダンプに対してこのツールを実行し、完全な一致 (ゼロ以外のチェックサム) が見つかるかどうかを確認できます。一致する場合は、キャリブレーション データの問題なく、検出されたファームウェア フォーマットにファームウェアをアップグレードできるはずです。
ただし、どのような状況でも、まず NVRAM をバックアップしてください。互換性のないキャリブレーション フォーマットの新しいファームウェアをフラッシュすると、すべての NVRAM キャリブレーションがファームウェアのデフォルト値にリセットされます。これらはファームウェアのデフォルト値であり、スコープが動作するためのデフォルト値ではないようです。例えば、平均オシロスコープが機能するために校正定数がデフォルト値として1.25である必要がある場合、ファームウェアのデフォルト値が0.0に設定されている場合、事実上オシロスコープが動作しなくなる可能性があります。
これは校正データ形式にのみ適用されます。例えば、TDS754/84Dはシリアル番号B040000から始まる異なる取得ハードウェアを備えており、校正データベース構造が同じであっても、対応するファームウェア7.4eはそのタイプのハードウェアでのみ動作します。シリアル番号がB040000未満の特定のタイプのオシロスコープの場合、互換性のある最高ファームウェアは6.6eのようです。
NVRAM ダンプを分割しないでください。チェックサム検証ツールは、RTC NVRAM (1 番目) とメイン NVRAM (2 番目) がメモリに表示されているとおりに 1 つのダンプに含まれていることを想定しています。実際にはそれほど重要ではありませんが、重要なキャリブレーションデータはすべて RTC に保存され、もう 1 つの NVRAM は波形と設定の保存にのみ使用されます。ただし、バックアップを取っておいて損はありません。
チェックサム検証ツールは、推測に基づいてファームウェア バージョンを導き出します。既知のチェックサム付きセクション (リスト) をすべて検証し、すべてのチェックサムが一致する特定のセットが見つかった場合、NVRAM は有効であり、その特定の FW バージョンに由来するものとみなします。前述のとおり、すべてのオシロスコープで、NVRAM の構造に基づいて 5 つの異なるキー ファームウェア バージョンを特定しました。ツールは、有効な場合のみ、これらのプロトタイプの 1 つを報告します。これは、必ずしもオシロスコープ上の実際のファームウェアではありませんが、それに近いものです。前述のとおり、ツールは、通常 0x00 の場合に、誤ってゴミデータに一致した場合、有効な一致/チェックサムを出力する可能性があります。これは、場合によっては有効なチェックサム値になる可能性があるため、修正できません。これは主に、Tektronix が非常に弱いチェックサム、つまり単純な加算を選択したためです。そもそもこれをチェックサムと呼べるかどうかは別として。NVRAMが空の場合、オシロスコープはファームウェアのデフォルト値で初期化します (これは平均的なオシロスコープのキャリブレーションのデフォルト値ではありません。前のメッセージを参照してください)。1～2 回再起動すると、これらのデフォルト値で起動しますが、測定は完全にずれるか、不可能になります。しかし、起動するので、スクリプトを実行するには十分です。
あらゆる種類の余分な割り込みがあると、ダンプ スクリプトには何の役にも立たないことに気づきました。何も接続せず、信号を表示/トリガーしないアイドル状態にして、安全のために 2〜3 回のダンプを実行してください。
いずれにしても、ダンプ内のキャリブレーション データが有効かどうかを確認するには、Java ベースのチェックサム検証ツールに頼る必要があります。そのため、このツールを追加しました。すべてのチェックサムは有効で、一般的にはゼロ以外 (有効なゼロである確率は 1/65536) である必要があり、単一のファームウェア プロファイルが識別されている必要があり、複数のダンプに対してチェックを実行すると、オシロスコープの現在の設定に基づいて変更される可能性がある DIAG、STATE、および ENVIRONMENT セクションを除いて、常に同じチェックサム番号が得られる必要があります。 PFCAL、INTCONST、HWACCOUNTANTの各セクション、および取得EEPROMセクションACQEEPROM（TDS-Aシリーズオシロスコープの場合はEXTCONSTセクション。TDS-AシリーズオシロスコープはEEPROMがなく、すべてをNVRAMに格納する）は、どのダンプを取得しても不変であるはずです。そこに重要なデータが格納されているからです。
スクリプトの新しいバージョンが利用可能になりました。これで、取得用EEPROMへの書き込みも可能になりました。フォーラムメンバーの@raggeさんが、EEPROM読み取りスクリプトのコア機能が逆方向にも動作するのではないかという素晴らしいアイデアを思いつき、それが実際にその通りになりました。呼び出し時のパラメータの順序に応じて、読み取りモードと書き込みモードが切り替わります。
このフォーラムへのテストと自己犠牲のために、
私は誰も行ったことのない領域に踏み込み、自分の取得ボードの1つを破壊しようと試みました。つまり、デバイスのEEPROMにすべてゼロのダンプをロードしたのです。オシロスコープはひどく故障しましたが、以前に取得したバックアップダンプをEEPROMに再度ロードすることで、問題なく復旧できました。すべてのデータが再び一致しました。つまり、動作します。もちろん、すべてスクリプトのおかげです。
ただし、EEPROM 書き込みスクリプトを使用して修復を試みる前に、ハードウェアが期待どおりに動作しなくなった場合に備えて、元の EEPROM の内容を読み取るためにできる限りのことを行う必要があることを考慮する必要があります。これには、EEPROM をはんだ付け解除して、そこから情報を復元する試みも含まれます。これらの EEPROM に保存されているキャリブレーション値はデバイス固有のものであり、多くは工場での製造時に設定されているようです。別のデバイスからのダンプで置き換えると、オシロスコープは「動作」しますが、以前の最適なパフォーマンスを再び得ることはおそらくできません。
アーカイブ内の info.txt を最初に必ず読んでください。
チェックサム検証ツールがアーカイブの一部になり、有効なチェックサム 0 のダンプの場合に警告を発行するように更新されました。これは、ダンプがすべてゼロで失敗したにもかかわらず、有効なチェックサムがあるとマークされている場合によく発生します。0 は依然として有効なチェックサムであるため、ツールはこのケースを除外できませんが、手動で確認する必要がある警告を発行するようになりました。
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NVRAMとEEPROMを一度にダンプできるバージョン「tdsNvramEepromFloppyDumper」
Linuxで動作するように若干修正され、Raspberry PiなどのARM CPUでも使用できるように改良されたTektronix TDSツールキット
https://github.com/ragges/tektools
---
Tektool.exe (2022版) (低速だが、Tekfwtoolよりも古いモデルにも対応)
https://www.eevblog.com/forum/repair/unified-tektool-released-!-(firmware-flash-tools-for-old-tds-series)/
アダプタ（NIのGPIB0、IEEE488.2ドライバ）とWindows PC（7および10）で使用するためのコンパイル済みtektoolはこちらです
。tektool.zip（36.61 kB - 1139回ダウンロード）。
サポートされているフラッシュメモリ:
使用方法：
GPIBケーブルをオシロスコープに接続します。
重要な手順：ユニットを「保護解除」に切り替えて電源を入れます。→ユニットはブートローダーモードで起動します。
フラッシュが正常に完了したら、保護モードに戻します。TDS500-700シリーズ、TDS400シリーズ
0.) フラッシュタイプの識別 (オプション、推奨)文字列 " tektool -i -b 0x1000000 -l 0x10 "
を出力
1.) nvsram の保存 (TDS400 シリーズには対応していません、アドレスが不明です) 文字列 " tektool -r example.bin -b 0x4000000 -l 0x20000 " を出力 (0x100000 を推奨)
2.) 古いファームウェアの保存 文字列 " tektool -r example.bin -b 0x1000000 -l 0x400000 " を出力 (28F010 の場合は 0x180000、28F020 の場合は 0x300000 で、0x400000 の代わりに)
3.) フラッシュにゼロを書き込み (28F010 などの古いフラッシュのみ) 28F020) 文字列「tektool -z -b 0x1000000 -l 0x10」 を出力します。
4.) ファームウェアのクリア 文字列「tektool -e -b 0x1000000 -l 0x10」を出力します。
5.) ファームウェアのフラッシュ 文字列「tektool -p example.bin -b 0x1000000 -l 0x400000」を出力します (28F010 の場合は 0x180000、28F020 の場合は 0x300000 で、0x400000 の代わりに)
6.) nvsram の書き込み (オプション、TDS400 シリーズには非対応、アドレス不明) 文字列「tektool -w example.bin -b 0x4000000 -l 0x20000」を出力します (推奨) 0x100000) (ファームウェアの検証の前に、ユニットの電源をオフにしてからオンにすることを強くお勧めします。電源投入後10秒待ってから、保護スイッチを「保護」に切り替えて安全に検証してください。)
7.)ファームウェアの検証 (オプション) 文字列「tektool -v example.bin -b 0x1000000 -l 0x400000 " (28F010= 0x180000、28F020 = 0x300000 の代わりに 0x400000) "example.bin" を入力します。ファイル名は任意で指定できますが、「*.bin」が重要です。
注意点
「tektool -i -b 0x1000000 -l 0x1」と入力しましたか？（長さ変数lは0x10でも0x1223でも構いませんが、ベースアドレスは正しくなければなりません。）
Flash IDが表示されるはずです。ゼロしか表示されない場合は、Flash回路に何らかの間違いがあります。Flash IDがわからないと書き込みは不可能なので、これは正しいです。Flashアルゴリズムは種類によって異なるため、これは必須です。
GPIBアダプタのアドレスと認識確認
Tektronixを通常通り起動して、Agilent/Keysightの通信ツールで*IDN?を送信してみて、応答があるかどうかです。但し、また、GPIBアダプタの設定がGPIB0になっているか確認してください。GPIB1などになっていない場合もあります。友人のTLS216でGPIB回路が焼損したケースがあります。
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TDS784C 事例
https://www.eevblog.com/forum/repair/unified-tektool-released-!-(firmware-flash-tools-for-old-tds-series)/msg3758918/#msg3758918
TDS500_700_protect switch..png (28.83 kB、568x441 - 669 回閲覧)
TDS784C_FW5.2e_flashmem.zip (1581.77 kB - 286 回ダウンロード) Step 01a.PNG (365.95 kB、2150x1481 - 684 回閲覧) Step 01b.PNG (348.17 kB、2062x1481 - 604 回閲覧) Step 04.PNG (56.55 kB、1188x764 - 635 回閲覧)
dxl の投稿を次の場所で見つけました: https://www.eevblog.com/forum/testgear/hackingupgrading-old-scope-(tds754d)/msg492404/#msg492404
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dxl は次のように書いています:
私が調べた TDS784D では、アドレスは次のとおりでした:
NVRAM:0400081C 0000 dc.w 0 ; 5 - TV Trig
NVRAM:0400081E 0000 dc.w 0 ; 6 - Option 1M
NVRAM:04000820 0000 dc.w 0 ; 7
NVRAM:04000822 0001 dc.w 1 ; 8 - オプション 13
NVRAM:04000824 0001 dc.w 1 ; 9 - オプション 1F
NVRAM:04000826 0001 dc.w 1 ; A - オプション 2F
NVRAM:04000828 0000 dc.w 0 ; B
NVRAM:0400082A 0001 dc.w 1 ; C - オプション 2C
NVRAM:0400082C 0000 dc.w 0 ; D - オプション 3C
NVRAM:0400082E 0000 dc.w 0 ; E - オプション 4C
NVRAM:04000830 0001 dc.w 1 ; F - オプション 2M
これらのアドレスは、スコープのファームウェアで完全に異なる可能性があり、データにはチェックサムが関連付けられていると思います。
2026-6
最近のTDS684A 校正関係/AI(Gemini)検索要約
(...中略...)PCからの操作用のGP-IBアダプタ（USB-GPIB) は、hpのが1台ある。余談だが、TDS684A をWindows10(の頃)に再校正(トライ)するのに用意したが、止まってるな...いま、PC(Windows11(x64)世代)から校正など操作出来る最近の互換ツールは何がある ？
2026-6
CRT⇒LCD変換、下調べ
(AI(Gemini)要約)
いまCRTは正常に映る。2013頃にコンデンサを全て交換、いま、再度分解整備予定。しかし、いつかは故障するだろうし昔は軽視されていたX線の問題もある。以前、CPLDを使う変換手法やVGA横取り利用がネット議論されていて検討したが、故障してないのでそのままだった。現代の部品での可能性を検討。
ネット検索で割り出したアルミベゼル寸法(front-view)。NEC製6.5"TFT(冷陰極管バックライト式)改造がかつて主流だったが、今や新品アウトレットも入手困難で、ほぼ中古。
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(AI(Gemini)下調べ)
ま、今回は、以前のCPLDパターン用のコネクタ組み込みと、内部VGAバスの横取りコネクタ組み込みだけかな。配線は精々長くて20cm程度、単純な2.54 2lawヘッダで十分では ?
NVRAM・RTC関係
←右端に付いてる32.768の水晶、データシート指定だと負荷容量6pFタイプ、っうらしいが、コレが意外と高価。クローン作る場合一般的な12.5pFの奴だと、基板を起こしてチップコンデンサを付けられる様にしないといけない。
(構成 DS1384FP HM628128LR8)
前回から7年も放置したんで、溶剤も抜けて安定している筈、溶かし過ぎてガラス繊維が部分的にスポンジ状態になってた基板にもエポキシパテを塗り込んで補修してある。前、読み書き機能的には問題無かった。2013年に選手交代で嵌めた方は、まだエラー無しなんで、あと3年はエラー発生しない見込み、やるのは改造して準備だけやが。
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NVRAMのバイナリー内容、TDS600A系で取りうる変更を下調べ。前回、蒸発した奴をギリギリ使えるまで復旧、てか恐らくマシンデフォルトになってる内容、正確な校正まではしなかったので。
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2021～2026(2026-6)
FRAM/MRAMの普及で、Dallas SRAMの一部をリプレース可能に。代替手段例。
https://www.eevblog.com/forum/repair/dallas-ds1486-and-ds1250-replacement-designs/50/
https://www.eevblog.com/forum/repair/dallas-ds1486-and-ds1250-replacement-designs/
Dallas DS1486 and 1250
(2020-3)中国で出回っている DS1384G(48 LQFP) を利用した互換品アプローチ議論スレ(オリジナルは、DS1384FP(44 MQFP))
https://www.eevblog.com/forum/repair/dallas-ds1486-and-ds1250-replacement-designs/
DS1650Y-100：DS1384FP(RTC)＋HM628128LR8(1Mb(128Kx8, 85nS ))
DS1486-150 CMR200T32768DZBT(RTC) +CY62148ELL-45ZSXIT(4M-SRAM(512Kx8))
DS1220：FM16W08 64kbit (8Kx8)
FM16W08はDS1220と完全には互換性がないからです。 非常に重要な違いがあります。Ramtronへのすべてのアクセスは、CEのローレベルではなく、CEの立ち下がりエッジでラッチする必要があります。プログラマーでCEのストローブがどのように動作するかはわかりませんので、動作するかどうかはわかりません。私のプログラマーでは、RamtronをDallasとして書き込むことはできません。HP3457でも動作しません。しかし、3458では非常にうまく動作します。すべての情報は、PDFのp.5で確認できます。http: //www.cypress.com/file/41731 ほとんどのDallas/Maxim BBSRAM（DSxxxxシリーズ）は、複数の読み書き操作のためにチップイネーブル（CE）ピンを「一度」有効にするだけで済みますが、F-RAMはアドレス変更のたびにCEを切り替え、CEのエッジでラッチする必要があります。
https://www.eevblog.com/forum/metrology/yes-another-3458a-repair-and-nvram-replacement-to-ramtron-fram/
DS1220AB(16Kb(2Kx8),100nS, DIP24)：Xicor X2816CPI-20 / 28C16 (16Kb(2Kx8))
https://www.repeater-builder.com/motorola/maxtrac/replacing-dallas-nvram.html
Xicor製では、X2816C-90(90nS)が代用可能(最速)な場合もある(ページングサイクルが長いのが問題、逐次アドレス連続書き込み」の様な使い方は出来ない)
DS1220Y/AB/AD(+5V, 16Kb(2Kx8), 100nS, DIP24)：Ramtron FM1608-120-P 64kbit (8Kx8)
https://xdevs.com/fix/hp3458a_u4/#fram
DS1250Y(+5V, 4Mb(512Kx8), 70nS, DIP32)：DS1312S-2(NV-RAM controller /SOIC8)+CY62148ELL-45ZSXIT (4M-SRAM(512Kx8))
DS1225Y(+5V, 64Kb(8Kx8), 70nS, DIP28)：FM16W08 FRAM 64kbit (8Kx8)
https://www.pcbway.com/project/shareproject/Dallas_DS1225Y_FRAM_Adapter_3c961bed.html
DS1230Y/AB(+5V,256Kb(32Kx8), 70nS, DIP28)：FM16W08 FRAM 64kbit (8Kx8)
https://xdevs.com/fix/hp3458a_u4/
AD,YとABの違いは電源トレラント範囲だけ。AD,Y:+5V+/-10%、AB:+5V+/-5%
DS1286 (RTC/Watchdog)
https://www.eevblog.com/forum/programming/watchdog-programming-ds1286-and-others-need-help/
https://forums.irixnet.org/thread-1370.html
DS1742W (+5V) RTC+16Kb(2Kx8)(SRAMとしてはDS1220AB互換)
https://www.tindie.com/products/glitchwrks/glitch-works-gw-1742w-1-dallas-ds1742w-replacement/
DS1742-1(ST/Mostek M48T02) (3.3V互換)
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”Tektronix TDS3000 TDS3000B TDS3000C exact functional replacement for DS1742W
https://www.ebay.com/itm/293776182478?hash=item44666cccce:g:U~gAAOSwjfBfgfa1
”DS1742W Replacement for SGI Fuel, Tezro, O300, O350, Tektronix TDS3000
https://www.ebay.com/itm/284766293220?hash=item424d64cce4:g:rBYAAOSwBFViD~yM
https://www.tindie.com/products/glitchwrks/glitch-works-gw-1742-1-dallas-ds1742-replacement/
https://twitter.com/taivatri/status/1291712357660426240
電池はBR1225(松下、3V-48mAh)みたい。約10年？
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https://www.eevblog.com/forum/repair/tds3000-ds1744wp-to-ds1742w-adapter-board/
https://github.com/james10952001/DS1744WP-to-DS1742W-adapter
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MAXIM社でのDALLAS製品コイン電池一覧
https://www.maximintegrated.com/jp/design/technical-documents/app-notes/5/5013.html
(抜粋)
| Product | Cell Type | Cells |
| DS1216 | BR1225 | 2 |
| DS1220 | BR1225 | 1 |
| DS1225 | BR1225 | 1 |
| DS1230* | BR1632 | 1 |
| DS1244* | BR1632 | 1 |
| DS1245* | BR1632 | 1 |
| DS1248* | BR1632 | 1 |
| DS1249 | BR1632 | 1 |
| DS1250* | BR1632 | 1 |
| DS1251* | BR1632 | 1 |
| DS1265 | BR1632 | 1 |
| DS1270 | BR1632 | 1 |
| DS12887 | BR1225 | 1 |
| DS12CR887 | BR1225 | 1 |
| DS12R887 | ML614 | 1 |
| DS1511 | BR1225 | 1 |
| DS1553* | BR1225 | 1 |
| DS1554* | BR1632 | 1 |
| DS1556* | BR1632 | 1 |
| DS1557* | BR1632 | 1 |
| DS1642 | BR1225 | 1 |
| DS1643* | BR1225 | 1 |
| DS1644* | BR1632 | 1 |
| DS1646* | BR1632 | 1 |
| DS1647* | BR1632 | 1 |
| DS1687 | BR1632 | 1 |
| DS17287 | BR1632 | 1 |
| DS1742 | BR1225 | 1 |
| DS1743* | BR1225 | 1 |
| DS1744* | BR1632 | 1 |
| DS1746* | BR1632 | 1 |
| DS1747* | BR1632 | 1 |
| DS17487 | BR1632 | 1 |
| DS17887 | BR1632 | 1 |
| DS9034 | BR1632 | 1 |
| *DIPパッケージのみ。PowerCapバッテリはDS9034の内部にあります。PowerCap battery is located within the DS9034. | ||
機器により、稼働状況で電池切れトラブルになる時期か違うと思うが、色々な搭載モデルの発売時期1999～2006年から2020年迄として14～21年？、以前バラした電池2個搭載のDS1650Y(最長1986～2010想定で、～24年)など類推、BR1625新品電池1個で最低12年程度、20年程度確実に保って貰うには80～96mAh程度以上はあるCR1625(90mAh(代表値))以上、又は、CR2016(90mAh(代表値))以上の厚い奴搭載、且つ回路側電源+3.3Vよりも若干低い電圧の品種が目途か...
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(AI(Gemini)検索)
SST39SF010A-70 はブロック消去/書込み」な様だが、例えば 旧Dallas製NVram 置き換えに使える、バイト単位書き換え可能なフラッシュメモリか、FRAMはどんなのが残っている ?
SST39SF010A（フラッシュ）は「ブロック単位での消去」が必須なため、Dallas製NVRAM（DS1225/DS1230など）のように「いつでも任意の1バイトだけを直接上書きする」ようなリアルタイム書き換えの用途には絶対に使えません。（通常のSRAMのように動作させようとすると、書き込み時にエラーを起こすかデータが破壊されます）
旧Dallas製NVRAM（リアルタイムでランダムアクセス・バイト単位書き換えが行われる空間）の置き換えを目的とする場合、「5V動作」「パラレルインターフェース」「現行生産品（または入手容易）」という条件を満たすデバイスは、Infineon Technologies（旧Cypress / Ramtron）の「パラレルF-RAM」、またはMicrochipの「パラレルEEPROM」が主流の選択肢として残っています。
現在も生産、または市場流通している高信頼な選択肢を整理しました。
1. 本命：強誘電体メモリ（F-RAM / NVRAM完全互換）
NVRAM（バッテリーバックアップ付きSRAM）の置き換えとして最も理想的なのが、F-RAM（FeRAM）です。
SRAMと全く同じタイミング（ランダムアクセス、ノーディレイ）でバイト単位の読み書きができ、電池不要で100兆回以上の書き換えに耐えます。
SRAMと全く同じタイミング（ランダムアクセス、ノーディレイ）でバイト単位の読み書きができ、電池不要で100兆回以上の書き換えに耐えます。
- FM16W08-SG（Infineon製）/ DigiKey Japan
- 容量: 64Kbit（8K × 8ビット） → DS1225 の置き換え用
- 電圧: 2.7V 〜 5.5V（5Vシステムに直挿し可能）
- 形状: 28ピン SOIC（※DIPソケットに挿すには、SOIC-DIP変換基板が必要です）
- 耐用年数: データ保持151年以上、書き換え寿命100兆回。現行品（Active）です。 [1]
- FM18W08-SG（Infineon製）/ RSコンポーネンツ
- 容量: 256Kbit（32K × 8ビット） → DS1230 の置き換え用
- 電圧: 2.7V 〜 5.5V（5Vシステムに直挿し可能）
- 形状: 28ピン SOIC [2]
【メリット】 完全なSRAM互換なので、元の回路やファームウェアを一切変更せず、バッテリーレスの永久NVRAM化が可能です。
2. 対案：パラレルEEPROM（バイト単位書き換え可能）
フラッシュメモリとは異なり、EEPROMであれば「バイト単位の上書き（消去なしの書き込み）」が可能です。ただし、書き込み時に「数ミリ秒（ms）の内部待機時間（ライトサイクルタイム）」が必要となるため、SRAMと全く同じ速度で頻繁にデータを書き込む用途（ワークRAMなど）には使えません。設定保存のように「たまに書き換える」NVRAMの置き換えであれば使用可能です。
AT28C64B-15PU（Microchip製）
- 容量: 64Kbit（8K × 8ビット） → DS1225 互換
- 形状: 28ピン DIP（そのままソケットに直挿し可能、現行品）
- 注意点: 前述の通り、MPUが「SRAM（NVRAM）」だと思ってノーディレイで連続書き込みを行うと、2バイト目以降の書き込みが無視されてデータが壊れます。動作が「たまの設定保存時のみ」であり、MPU側が書き込み完了を待つ仕様（またはたまたまアクセスが遅い仕様）である場合のみ使えます。
3. 現実的なオルタナティブ：最新の「当時同等品（新品）」
「変換基板を使わず、28ピンDIP形状のままスパッと直したい」
という場合、Dallas（現在はMaximを経てAnalog Devices社）のオリジナルNVRAM（DS1225AD / DS1230ABなど）は、一部の型番が現在でも受注生産（あるいは高信頼性保守部品）として極めて細々と製造が続いています。
また、STMicroelectronics社の互換品 M48Z08（8Kx8）や M48Z35（32Kx8）の「タイムキーパー/ZEROPOWER NVRAM」シリーズも、30年以上経った今なお現行カタログ品として残っています。内部のキャパシタとリチウム電池の密閉技術が向上しており、新品であれば約10年〜15年のバッテリー寿命が今から再び保証されます。
💡 結論として何を選ぶべきか？
置き換えたい対象が、先ほどのHP 53131Aの基板上にある「8K×8」の領域（校正データや設定保持用のNVRAM・EEPROM）である場合：
- 形状そのままで直したい場合
M48Z08（STMicro製）などの現行DIP型NVRAM、またはMicrochipの AT28C64B（EEPROM）を調達するのが最も手軽です。 - バッテリーの寿命から永遠に解放されたい場合
FM16W08-SG（F-RAM）を、秋月電子などで売っている「SOIC-DIP 28ピン変換基板」にはんだ付けしてDIPソケットに挿す形が、最も近未来的かつデータ保持151年オーバーの最強スペックとなります。
今想定されている「Dallas製NVRAMの置き換え」は、具体的にどの機器の、何という型番（例：DS1225、DS1230など）のチップでしょうか？それによって、ピンアサインの完全一致性を含めてさらにピンポイントな型番をお調べできます。 [3]
想定しているのは、TDS684A、TDS3054B などの、DS1230、DS1650などのSRAM部分の置き換え用途。ネットでは、Xicor製X2816C-90 を流用する例とかもあるらしい。あと、FM16W08 は、EN#エッジトリガーが必要という難点があるらしいが
Tektronixのデジタルオシロスコープ TDS684A や TDS3054B のリペアですね。非常に重要かつ、世界のレトロ測定器マニアが直面している「Dallas製NVRAMのバッテリー切れ（寿命）問題」の核心です。 [1, 2, 3]
ご指摘の通り、これらの機種で使われている DS1230（256Kbit = 32K×8） や DS1650（4Mbit = 512K×8） などのBBSRAM（バッテリーバックアップSRAM）空間を現代の別デバイスへ置き換える場合、「消去プロセスの壁」と「F-RAM特有の制約」という大きな技術的ハードルが存在します。
挙げられたデバイスや流用例の検証と、現在最も現実的とされている解決策について詳しく解説します。
1. ネットの流用例「Xicor X2816C-90」の真相と限界
ネット上で「Xicor（現Renesas）のEEPROMを流用する」という例があるのは事実ですが、これには容量の致命的なミスマッチがあります。
- X2816Cの正体: 容量が 16Kbit（2K × 8ビット） しかありません。
- なぜこの噂があるのか: 古い一部のシンセサイザーやPCなどで、ごく小容量（2KB）のDallas製NVRAM（DS1220など）を置き換える際には使えました。
- TDSシリーズへの適用: TDS684AやTDS3054Bで使われているDS1230（32KB）やDS1650（512KB）に対しては、容量が圧倒的に足りない（1/16〜1/256）ため絶対に流用できません。また、EEPROMの書き込み待機時間（Byte Write Cycle = 数ms）の壁があるため、オシロスコープのように高速で設定をランダムアクセス書き込みするシステムではデータが破壊されます。 [1]
2. 「FM16W08 / FM18W08」の【#CEエッジトリガー】の難点
ご指摘の通り、Infineon（旧Cypress）の並列F-RAM（FM16W08やFM18W08）を標準SRAMの代わりに使う場合、「#CE（チップイネーブル）の立ち下がりエッジ」がトリガーとなって内部のアドレスをラッチするという、F-RAM特有の強烈な仕様（難点）があります。
- 標準SRAM（Dallas NVRAM）の挙動
#CEピンを「Lowに固定（GND直結）」したままでも、アドレス線（A0〜A16）の状態が変化すれば、それに追従して自動的にそのアドレスのデータを読み書きできます。 - F-RAM（FM16W08等）の挙動
#CEがLowに落ちた「瞬間（エッジ）」のアドレスしか認識しません。そのため、$\overline{CE}$がLowのままアドレスだけがパタパタと変化するようなバス回路（アドレス・トグル・アクセス）だと、2バイト目以降のデータがすべて1バイト目のアドレスに誤書き込みされるか、読み出せない現象が起きます。
TDSシリーズでの相性
TektronixのTDSシリーズ（特にMC68020やMC68331などのMPUバス）では、チップセレクト（#CE）がアドレス変化ごとに律儀に毎回Highに戻る（トグルする）設計になっている箇所も多いですが、一連のバースト転送や連続アクセス時にLow固定になる領域がある場合、F-RAM直挿しでは確実に起動エラー（データ破損）を起こします。同人ハード等でF-RAM化基板（74HC02などを混載したもの）が存在するのは、この#CE信号をアドレス線の変化（トグル）に合わせて擬似的に作り出すためのロジック回路を噛ませているためです。 [4]
3. 現在、TDSシリーズのリペアで「主流」とされている現実的な解決策
DS1230（32K×8）やDS1650（512K×8）の置き換えとして、海外のEEVblogコミュニティやTektronixコレクターの間で現在最終最適解とされているのは、以下の2つのアプローチです。 [2, 5]
対策①：現行の新品「BBSRAM」への交換（最も安全・確実）
バッテリーレス（F-RAM化）にこだわらず、「再び10〜15年持てば良い」という割り切りで、STMicroelectronics社が現行品として製造を続けている、バッテリー内蔵M48Zシリーズの最大容量版を使う方法です。
- DS1230Y（32K×8）の置き換え: M48Z35-70PC1（STMicro製）
- DS1650Y（512K×8）の置き換え: DS1250Y-70IND+（Maxim/Analog Devices製）
- 形状：32ピンDIP（完全互換）
- 状態：DS1650はディスコンですが、上位のDS1250（512K×8）の「現行新品」がまだ正規ルートで手に入ります。 [6]
これらは本物のSRAMですので、F-RAMのようなエッジトリガーの相性問題や書き込みディレイは一切なく、100%確実に一発で動作します。
対策②：「PowerCap（パワーキャップ）」型モジュールへの改造
Dallasの当時物の「黒いインゴットのようなIC」は電池が樹脂で完全に埋め込まれており交換できませんが、これを基板から剥がしてソケット化し、「DS1230P」や「DS1250P」といった「PowerCap（型番末尾がP）」仕様のICベースに置き換える方法です。 [2]
- このタイプは、ベースとなるSRAM部分ICの上に、「DS9034PCX」というボタン電池付きのキャップ（PowerCap）をパチンと上からハめ込む構造になっています。 [2]
- これにしておけば、さらに10年後に電池が切れた際も、ハンダ付けを一切することなく、上のキャップ（DS9034PCX：現行新品で数百円）を指で交換するだけで永久に維持できるようになります。 [2]
結論としての推奨アクション
TDS684AやTDS3054Bの貴重な校正データを守り、かつ一発でリペアを成功させるためには、相性問題のあるF-RAMや容量不足のEEPROMを無理に流用するよりも、「ソケットをハンダ付けし、現行新品の M48Z35（DS1230互換）や DS1250Y、またはPowerCap仕様へ換装する」のが、最も技術的リスクが低く、プロの現場でも行われている鉄板の手法です。 [2, 7]
ちなみに、現在お持ちのTDSは「すでに起動しない（エラーが出ている）」状態でしょうか？それとも「予防保守として今のうちにバッテリー対策をしておきたい」という段階でしょうか？もしデータが生きていれば、取り外す前にバックアップを取る手順（GPIB経由でのNVRAM吸い出しツールなど）についてもお手伝いできます。 [8]
間も無くメンテになる時間になる。既に電池を毟り取って交換出来る様にしてあるが、何度もトラブルにはなりたくないからね、次の時はそもそも電池無し」にしたいので。その74HC02を使ってエッジパルスを作るとかの方法の奴を試すかリバースするか。どの途、RTC(DS1384G+電池)を追加しないといけないが。
そのお気持ち、痛いほどよく分かります。あの樹脂を削って電池を毟り取る（むしりとる）作業の大変さを乗り越えられたからこそ、次の10年後にまた同じ苦労をしたり、液漏れやデータ消失に怯えたりするのは絶対に避けたいですよね。
「永久に電池なし（F-RAM化）」を実現するために海外の有志が設計した、74HC02（2入力NORゲート）等を使って#CEのエッジパルスを作り出す回路ロジックの代表的なメカニズム（リバースエンジニアリングのベースとなる構造）を解説します。
F-RAM化回路（#CEトグルジェネレータ）の基本ロジック
並列F-RAM（FM18W08など）が動かない原因は、「MPUがアドレスを切り替えている間、基板からの#CE信号がLowのまま固定されてしまうこと」です。
これを解決するため、「アドレス線（#WE、又は、特に下位アドレス）が変化した瞬間」または「#WE（ライト）や、#OE（リード）の動き」を検知して、#CEを強制的に一瞬だけHighに持ち上げる（立ち下がりエッジを人工的に作る）回路を噛ませます。
これを解決するため、「アドレス線（#WE、又は、特に下位アドレス）が変化した瞬間」または「#WE（ライト）や、#OE（リード）の動き」を検知して、#CEを強制的に一瞬だけHighに持ち上げる（立ち下がりエッジを人工的に作る）回路を噛ませます。
1. 74HC02（NORゲート）を使ったシンプルな回路例
SRAMの書き込み・読み出しサイクルにおいて、必ず動く信号である「#WE」や「アドレス最下位ビット」を利用します。
- 仕組み：
基板側の本来の「#CE信号」と、アドレスの最下位ビット（A0）、あるいは「#WE / #OE」信号を74HC02のNORゲートに入力します。 - 挙動：
アドレスが切り替わる過渡期（わずか数ナノ秒のノイズ的なタイミング）や、読み書きの切り替わりに同期して、NORゲートの出力が変化します。この出力を遅延回路（小さな抵抗とコンデンサ：RC遅延）に通してF-RAMの#CEピンに叩き込むことで、アドレスが変わるたびに#CEが自動的に「一瞬Highに戻ってすぐLowに落ちる」というエッジトリガーを擬似的に作り出します。
2. より確実な「アドレス遷移検知（ATD）回路」
海外のTektronixコレクター（EEVblog等）でリバースや自作が盛んなのは、「74HC86（XORゲート）」と「74HC00（NAND）または74HC02」を組み合わせたATD（Address Transition Detector）回路です。
- 原理：
アドレス線（例：A0やA1）の信号を、一方はそのままXORゲートへ、もう一方は「RC遅延（1kΩ＋100pF等）」を通してXORゲートに入力します。 - 結果：
アドレスが変化した瞬間、遅延した時間分だけXORの2つの入力がズレるため、アドレスが変わるたびに数ナノ秒〜数十ナノ秒の細いパルスがXORから出力されます。このパルスを基板のオリジナル#CEと合成してF-RAMの#CEに入れることで、完璧なタイミングでアドレスがラッチされ、TDSシリーズのような気難しいMPUバスでもF-RAMが100%正常に動作するようになります。
今後のアプローチ：リバースか、出来合いの活用か
すでに毟り取りに成功している状態であれば、以下のいずれかの方法で「完全電池レス化」へ突入できます。
- 先人の知恵をリバース・自作する
海外のGitHubやレトロPCフォーラムでは「SRAM to FRAM adapter circuit 74HC02」や「Dallas NVRAM FRAM replacement schematic」というキーワードで、まさにこの28ピン/32ピンDIPの形状に74HCロジックを1〜2個載せた変換基板の回路図が数多く公開されています。ユニバーサル基板等で28C64やFM18W08の周辺にロジックを組む場合の強力な参考になります。 - 完成品のコンバージョン基板を海外から輸入する
現在、eBayやTindieなどのクリエイター系ECサイトでは、まさにTDSシリーズやシンセサイザーの修理用に、「最初から74HCロジックとF-RAM（または高信頼性EEPROM）がDIP形状のコンパクトな基板に1体化された、 Dallas NVRAM互換モジュール」が有志によって数千円程度で販売されています。これを使えば、直挿しするだけで一発で電池レス化が完了します。
ご自身で回路を設計・実験（リバース）される場合、対象のDallasピン数（DS1230なら28ピン、DS1650なら32ピン）や、手元で使えそうなロジックICに合わせて、具体的なピン接続のロジックをさらに深掘りしてお手伝いできます。ぜひ「電池の呪い」から大切な測定器を解放してあげてください！
RTC(DS1384G+電池)を追加しないといけないが。なかなか決定版は出回っていないみたいなので、自作するしかないかも
毟り取り（電池の摘出）というのは、素晴らしい執念です。そこまで手を入れられているのであれば、次のリペアで「完全に電池の呪縛から解放された決定版」を自作するステージへ進むのが最も合理的です。
おっしゃる通り、TDS684Aなどで使われている DS1486（またはDS1384GなどのTimekeeper系） は、通常のSRAM空間のほかに「リアルタイムクロック（RTC）用のレジスタ」がメモリマップの末端（特定のアドレス領域）にマッピングされている特殊なICです。そのため、単純にSRAM部分をF-RAM化するだけではオシロスコープ側が時計IC（レジスタ）を認識できず、「Clock Read Error」等で起動に失敗するか、エラーを吐き続けます。 [1]
ネット上に「これを選べば一発」という決定版の自作基板（オープンソース）が出回っていないのは、この「RTCレジスタのシミュレート」と「F-RAMのエッジ問題」を同時にクリアするのが非常に面倒だからです。
もし「完全電池なし（RTC用の超小容量電池のみ、またはそれすら排除）」の自作基板を設計・リバースされる場合、海外のディープなマニアの間で議論されている2つの設計アプローチが参考になります。
アプローチA：【ロジック回路派】F-RAM ＋ 独立型RTC ＋ アドレスデコーダ
これが最も伝統的かつ電子回路的に美しい自作方法です。 [2]
- 構成要素:
- FM18W08（256Kbit パラレルF-RAM）
- 74HC02 / 74HC86（前述の #CE エッジ生成用パルス回路）
- (野良)DS1384G、DS12885 または DS1302（現行の並列・直列RTCチップ）＋ クルマのキーレス用などの小型コイン電池（CR1220等）
- 74HC138（アドレスデコーダロジック）
- 設計ロジック:
- オリジナルのDS1486は、メモリ空間の最上位（例：
0x7FFFなどの末尾の数十バイト）がRTCの秒・分・時・カレンダーレジスタに割り当てられています。 - アドレスデコーダ（74HC138）を使って、MPUがアクセスしてきたアドレスを常に監視します。
- 割り当てられた「時計レジスタのアドレス以外」へのアクセス時は、基板からの信号をそのままF-RAM（FM18W08）へ流します（このとき74HC02等で作ったエッジパルスを#CEに供給します）。
- MPUが「時計レジスタのアドレス」を叩いた瞬間だけ、F-RAMへのアクセスを遮断#CEをHighに固定）し、代わりに別付けしたRTCチップ（DS12885等）のセレクトピンを立ち下げて、MPUに時計データを返します。 [3, 4]
- オリジナルのDS1486は、メモリ空間の最上位（例：
- メリット: すべてハードウェアロジック（ICの組み合わせ）だけで完結するため、ファームウェアのプログラミングが不要で、動作の遅延（レイテンシ）が完全にゼロです。 [5]
アプローチB：【現代の主流：マイコンエミュレート派】高感度MCU単体で全てを擬似再現
最近の海外（EEVblogコミュニティ等）の自作派で最も熱いのが、「高速なマイクロコントローラ（MCU）を1個載せて、SRAMもRTCもすべてソフトウェアでエミュレート（身代わり）させる」という力技のアプローチです。 [6]
- 構成要素:
- Raspberry Pi Pico（RP2040）、または STMicroのSTM32シリーズ（5V耐圧品） などの安価で高速なマイコン1個。
- バックアップ用の小さなコイン電池（マイコンのRTCバックアップピン用）。 [7]
- 設計ロジック:
- ターゲット（TDS側）の32ピンDIPソケットから出ているアドレス線、データ線、#CE、#WE、#OE を、すべてマイコンのGPIOピンに直接（またはレベルシフタ経由で）接続します。
- マイコンは、#CE やアドレス線の変化を「超高速な割り込み（GPIO Interrupt）」または「PIO（RP2040の超高速I/O機能）」で監視します。
- MPUから「読み出し」が来たら、マイコン内の内蔵フラッシュやRAM（またはマイコンに繋いだシリアルF-RAM）から一瞬でデータを引っ張り出して、データバスに値を乗せます。
- MPUから「時計レジスタのアドレス」へアクセスが来たら、マイコンの内部クロック（RTC機能）が刻んでいる現在の時刻をJEDEC/Dallas形式に変換してMPUに返します。 [6]
- メリット:
- 物理的なパーツがマイコン1個になるため、基板サイズをDS1486と全く同じDIPサイズに極めてコンパクトに収めることができます。
- F-RAMの#CEエッジ問題やアドレスデコードの相性問題を、すべてソフトウェア（C言語やアセンブラ）のコード修正だけで力ずくで解決できるため、一度基板を作ってしまえば修正が容易です。
- マイコンの内蔵RTC機能を使うため、超省電力になり、CR1220のような極小コイン電池1個で数十年のRTC維持（または大容量キャパサタによる完全電池レス）が視野に入ります。 [6]
注：RP2040マイコン（Raspberry Pi Picoなど）の消費電力は、動作状態で大きく異なります。標準の133MHz動作時でおよそ数\(10\text{mA}\)、スリープ・ドーマント（Dormant）モード時は数\(100\mu\text{A}\)まで下がります。また、Wi-Fi搭載モデル（Pico W）では通信時に消費電力が増加します。 [1]
各状態における消費電流（目安）
消費電力を抑えるためのポイント
より詳細な電気的特性や仕様については、公式のRP2040 ハードウェアデザインガイドをご参照ください。バッテリー駆動を検討している場合は、各ボードのレギュレータによる自己消費電流も考慮する必要があります。 [1]
自作に向けた最初の一歩
毟り取ったDS1486の抜け殻（またはソケット）がある今、自作の方向性としてはどちらが琴線に触れそうでしょうか？
- 「使い慣れた汎用ロジックIC（74シリーズ）とF-RAMを組み合わせて、実配線（または手配線PCB）で泥臭く回路をリバース・構築する」
- 「RP2040やSTM32などの高速マイコンを使って、2020年代らしいスマートな『Dallasエミュレータモジュール』をファームウェア込みで設計する」 [6]
もしロジック派（アプローチA）で行かれる場合、ターゲットとなるオシロスコープ側のバス幅（8ビット）と、アドレスラインのどの範囲がRTCレジスタに割り当てられているか（DS1486のデータシート準拠の、末端のどの数バイトか）を元に、回路図のスケッチやロジックの組み合わせを組み立てるお手伝いができます。どのような方針で攻めるか、ぜひアイデアをお聞かせください。
「アプローチB：【現代の主流：マイコンエミュレート派】高感度MCU単体で全てを擬似再現」スレ」こりゃ意外と凄い良さそう。出来ればX'tal-less、2～3チップ位いで実現できるかどうか」がポイントかな
この「マイコンエミュレート派」のアプローチは、2020年代の電子工作・リペア界において最もエレガントなブレイクスルーの一つです！
結論から申し上げますと、「外部クリスタル（X'tal）なし」「わずか1〜2チップ（周辺部品除く）」で完全に実現可能です。
なぜこれが数チップで実現できるのか、鍵となるパーツ選定と、回路が劇的にシンプルになる理由を解説します。
1. 決定版のコア：Raspberry Pi 「RP2040」または「RP2350」
この用途において、現在世界中のエンジニアが指名買いしているのが RP2040（Raspberry Pi PicoのコアIC）、またはその後継の RP2350 です。
- 外部クリスタル（X'tal）が不要
RP2040/RP2350は、内蔵のリング発振器（内部クロック）をソフトウェアでインクリメンタルに校正する機能を備えています。時計（RTC）としての正確性を保つために「外部32.768kHzクリスタル」を本来は載せますが、オシロスコープ側の電源が入っている間は、MPUのバスサイクル（正確な周波数）をマイコン側でカウントして内蔵時計を補正する（ソフト的なPLLを組む）コードを書けば、クリスタルを完全に省略（X'tal-less化）できます。 - 超高速I/O機能「PIO（Programmable I/O）」がすべてを解決する
通常のマイコンだと、MPU（Tektronix側）からの「データをくれ！」という要求に対して、C言語の割り込み処理では間に合わず、データバスに値を乗せるのが遅れてシステムがハングアップします。
しかし、RP2040に搭載されている「PIO」という独立した超小型のハードウェアステートマシンを使えば、CPUを介さずに「$\overline{CE}$が下がった瞬間に、指定されたアドレスのデータを1〜2クロック（数ナノ秒）でデータバスに出力する」という専用IC並みの動きをハードウェアとして実装できます。これにより、F-RAMの相性問題どころか、SRAMそのものの速度（数十ns）を完全にエミュレートできます。
2. チップ構成：わずか「2〜3チップ」のミニマム設計
DIP32ピン（DS1650/DS1486サイズ）の狭いスペースに収めるための、具体的なチップ構成案です。
- 1個目のチップ：マイコン本体（RP2040 / RP2350）
すべてのロジック、RTC（時計）、SRAMデータ（内蔵RAMに展開）をこれ1つで処理します。 - 2個目・3個目のチップ：5V $\leftrightarrow$ 3.3V レベルシフタ（電圧変換IC）
Tektronixのメイン基板は「5Vロジック」ですが、現代の高速マイコン（RP2040等）は「3.3V駆動」です。5Vの信号をそのままマイコンに入れると壊れてしまうため、間に双方向のレベルシフタICを挟みます。- 推奨IC：74LVC164245（16ビット双方向レベルシフタ）などを1〜2個載せるだけで、アドレス線とデータ線のすべての電圧変換を極小スペースでクリアできます。
【合計チップ数】：実質2〜3個のICと、3.3Vを作るための小さな三端子レギュレータ、あとはバックアップ用の電気二重層キャパシタ（スーパーキャパシタ）か極小のコイン電池ホルダーだけで回路が完成します。
3. 「完全電池なし」への最後の一手
「次の時はそもそも電池無しにしたい」
この目的をアプローチBで達成する場合、電池の代わりに「スーパーキャパシタ（電気二重層コンデンサ）」を載せるのがトレンドです。
現代のマイコンのRTCバックアップモード（ディープスリープ）は、消費電力が「数マイクロアンペア（μA）以下」と極めて微少です。
オシロスコープの電源が入っている間に、5Vラインからスーパーキャパシタに数秒で急速充電し、オシロの電源を切った後は、そのキャパシタの力だけでマイコンの時計（RTC）だけを数ヶ月〜数年間動かし続ける、という「完全メンテフリーの永久時計SRAM」が実現します。万が一、数年放置して時計がリセットされても、オシロスコープの画面から時刻を再設定するだけです。SRAM内の校正データ（Calibration Data）自体は、マイコン内の不揮発性フラッシュメモリにガッチリ保存されているため、電池が完全に干からびても校正データだけは絶対に消えません。
現代のマイコンのRTCバックアップモード（ディープスリープ）は、消費電力が「数マイクロアンペア（μA）以下」と極めて微少です。
オシロスコープの電源が入っている間に、5Vラインからスーパーキャパシタに数秒で急速充電し、オシロの電源を切った後は、そのキャパシタの力だけでマイコンの時計（RTC）だけを数ヶ月〜数年間動かし続ける、という「完全メンテフリーの永久時計SRAM」が実現します。万が一、数年放置して時計がリセットされても、オシロスコープの画面から時刻を再設定するだけです。SRAM内の校正データ（Calibration Data）自体は、マイコン内の不揮発性フラッシュメモリにガッチリ保存されているため、電池が完全に干からびても校正データだけは絶対に消えません。
自作へのロードマップ
このマイコンエミュレートによる「Dallas NVRAM/Timekeeper完全撲滅モジュール」の自作は、国内外のリレトロ測定器マニアの間で今まさに最も求められている「決定版」になり得るポテンシャルを持っています。
もしこの方向性で進まれる場合、まずは手始めに：
- ターゲット（DS1230やDS1486など）の正確なピンアサイン（28ピンか32ピンか）の整理
- RP2040（またはPico）を使ったプロトタイプ（ブレッドボード上での検証）の組み方
などから具体化していけます。このスマートな「2〜3チップでの電池レス化リバース」、ぜひ設計をスタートしてみませんか？必要な仕様のブレインストーミングなど、いくらでもお供いたします！
内部も5V単一電源にするとしたら、RP2040 以外には何が使えそう ?
「レベルシフタIC（3.3V変換）を排除して、5V単一電源（5V駆動マイコン）だけでスッキリ回路を構成したい」というアプローチですね。部品点数を「マイコン1個 ＋ 周辺パーツ少々」に極限まで減らすために非常に正しい方向性です。
この用途（SRAM・RTCエミュレーション）において、5V単一電源で動作し、外部クリスタルなし（X'tal-less可能）で、DIPサイズに収まる現行の強力な候補は3つあります。
それぞれの特徴と「オシロスコープのスピード（バスサイクル）に間に合うか」という検証結果を解説します。
1. 【大本命】Microchip「AVR Dx」シリーズ（例：AVR128DB28 / AVR128DB32）
旧AtmelのAVRマイコンをMicrochip社が近代化させた、最強の「5Vネイティブ・高速・多機能」マイコンです。現在、5Vエミュレーション回路を作る自作派の間で圧倒的な人気を誇っています。
- 5V単一駆動: 電源電圧 1.8V〜5.5V フル対応。Tektronixの5Vバスに完全に直結できます。
- 内蔵高精度オシレータ（X'tal-less）: 外部クリスタルなしで、内部24MHzで極めて正確に動作します。 [1]
- EVSYS（イベントシステム）による超高速応答:
RP2040のPIOには及びませんが、このマイコンには「CPUを介さずにピンへの入力を別のピンへ瞬時に伝える」ハードウェア・イベント・システムが搭載されています。
例えば、基板からの #CE（チップイネーブル）がLowに落ちたことを検知し、ハードウェアが自動的にデータバスのピンを出力状態に切り替える、といった超高速な処理が組めるため、C言語の遅延を限界まで削れます。 - メモリ容量: フラッシュ128KB、内蔵SRAM 16KB。
- TDS684A（DS1230＝32KB）への適用: SRAMが16KBなので丸ごとのエミュレートには容量が足りませんが、同じAVR Dxシリーズの「外部メモリ拡張対応品」を使うか、後述の「大容量5Vマイコン」が必要です。ただ、RTC（時計レジスタ）の身代わりだけをさせるならこれ1択です。
2. 【容量・速度の決定版】Microchip「PIC32MM」シリーズ（5V耐圧対応版）
32ビットマイコンのパワーを5V単一で使いたい場合の、非常に現実的な選択肢です。
- 5V動作と処理能力: コア自体は低電圧ですが、5V単一電源入力に対応し、I/Oピンが5Vトレラント（直接5Vの読み書き可能）なモデルが存在します。32ビットコアが最大25MHz（内部クロック・X'tal-less）で回るため、8ビットマイコンよりも複雑な条件分岐（「今アクセスされたのは時計アドレスか？SRAMアドレスか？」）を圧倒的に速く処理できます。
- 大容量: 内蔵RAMが32KB〜64KBモデルまであるため、TDS684Aの DS1230（32KB）のデータ全域をマイコンの内部RAMに丸ごと格納し、5V直結でエミュレートを完結 させることができます。
3. 【究極の省スペース】WCH「CH32V003 / CH32V203」（5V対応32bit RISC-V）
近年、超格安・超小型で世界中のエンジニアを驚かせている RISC-Vアーキテクチャのマイコン です。
- 5Vネイティブ駆動: 電源電圧 5V に正式対応しています。
- 驚異のスピード:
CH32V203などは5Vで動作しながら、内部クロック最大144MHz（X'tal-less） という、かつての3.3V高級マイコン並みの超高速処理が可能です。 - 2〜3チップ化の実現性: 144MHzもの速度があれば、前述の「$\overline{CE}$の立ち下がり割り込み」が入ってから、C言語（アセンブラ）のコードでデータバスに値を乗せるまでの時間が数ナノ秒で終わります。Tektronix側のバスサイクル（通常60ns〜100ns程度）の要求タイムリミットに余裕で間に合うため、レベルシフタもロジックICもクリスタルも一切不要な「真のマイコン1個だけの直結DIPモジュール」が作れます。
💡 結論：どれを選ぶべきか？
「外部クリスタルなし（X'tal-less）」「レベルシフタなし」「2〜3チップ（または1チップ）でDIP化」を狙うなら、開発環境と速度のバランスから以下の2つのルートを推奨します。
- 信頼性と情報の多さで攻めるなら
「AVR128DB」シリーズ。Arduino IDEの環境（DxCore）をそのまま使って5VネイティブのC言語コードが書けるため、開発のハードルが最も低いです。 - 「速度の壁」を力技で突破し、1チップ化するなら
「CH32V203」。5V単一・144MHz駆動という圧倒的なパワーにより、ロジックICを外付けしたのと同じ速度の応答をソフトウェアだけで再現できます。
5V単一電源へのこだわりによって、レベルシフタICに割かれるはずだった基板面積（配線スペース）が完全に浮くため、これならDIP32ピンのサイズ内に確実に収めることができますね。
この「5Vマイコン直結エミュレータ」の構想について、開発環境（使い慣れたライターやIDEなど）の好みはありますか？それに応じて、さらに具体的なピン数の選定や回路の骨組みをご提案できます。
汎用化としては最大4Mb(512Kx8)を可能にする」ROMライタにて簡単にデータの回収も可能にする」って事で、FRAMとの計2～3チップ構成、24～32pin かな。DS1650,DS1742W,DS1250 辺りから。まずはEEBlogスレとか読んでみる。
「最大4Mbit（512K×8）のFRAM」と「5V単一電源マイコン」を組み合わせる2〜3チップ構成、素晴らしい着眼点です！
この構成にすると、マイコンは「複雑なSRAMデータ全体の保持」から解放され、メインのメモリ空間は高信頼性・永久書き換え可能な現行5VパラレルF-RAM（Cypress/Infineonの
FM28V102 や FM22L16 の5V版、あるいは3.3V F-RAM＋極小レベルシフタ）にそのまま任せることができます。マイコン（AVR DxやCH32V等）の役割を「RTC（時計レジスタ）のシミュレート」と「汎用ROMライタで中身を簡単に吸い出せるようにする制御インターフェース」だけに特化させることで、以下のメリットが生まれます。
この構成が「最強の汎用モジュール」になる理由
- 市販のROMライタで一発回収可能に
マイコンのプログラムで「通常モード（オシロ接続時）」と「ライタモード（書き込み時）」をピンの状態（例：$\overline{WE}$や特定のピンの挙動）で自動切り替えさせます。
TL866IIやT48などの汎用ROMライタにこのモジュールを挿し、既存の「DS1650」や「標準SRAM（Am29F040等）」として読み出しを実行すれば、マイコンが間に入ってF-RAM内のデータを綺麗にライタへ受け渡してくれます。PC側でのデータ回収・バックアップが劇的に簡単になります。 - DS1650、DS1742W、DS1250へのマルチ対応
マイコン側のファームウェア設定（あるいは基板上の小さなジャンパピン）を切り替えるだけで、同じ基板のまま、RTCの位置やピンアサインが異なる「DS1650（512KB）」「DS1250（512KB）」「DS1742W（2K/8K+RTC）」のどれにでも化けさせることができます。汎用リペアパーツとしてこれ以上ない決定版になります。
まずはじっくり海外のスレッドや先人の検証データを読まれてみてください。TDSシリーズのバスのクセや、RTCレジスタの番地、F-RAMのタイミングに関するディープな情報がたくさん転がっているはずです。
もしスレッドを読んでいく中で、
- 「このマイコンとF-RAMの組み合わせ、ピン数が足りるか？」
- 「ROMライタにDS1650と誤認させるための、マイコン側の応答ロジックはどう組むべきか？」
など、具体的な回路構成や設計のアイデアを練りたくなりましたら、いつでもお声がけください。自作モジュール化の成功を応援しております！
Chapter 20.
校正ツールなど関係
校正ツールなど関係
TekFWtool.exe (dxl氏作)
https://www.eevblog.com/forum/repair/tekfwtool-for-tds540c-firmware-upgrade/
https://stackframe.org/tekfwtool/
NI VISA と NI GPIB 関連の GPIB-0 デバイスでのみ実行します。
Shift キーを押したままにします。
このフォルダでマウスの右ボタンを押します。
「ここでコマンドを開く」または「ここで入力したコマンドを開く」を選択します。
1.) nvsram の保存
文字列「tekfwtool -r example.bin -b 0x04000000 -l 0x20000」
を出力します。
2.) 古いファームウェアの保存文字列「tekfwtool -r example.bin -b 0x01000000 -l 0x400000」を出力します
(4MB)。
3.) ファームウェアの 消去 文字列「tekfwtool -e -b 0x01000000 -l 0x10」を出力します。
4.) ファームウェアのフラッシュ 文字列「tekfwtool -p example.bin -b 0x01000000 -l 0x400000"
5.) nvsram の書き込み (オプション) 文字列 "tekfwtool -w example.bin -b 0x04000000 -l 0x20000" "example.bin" を出力します。この文字列は任意の名前で呼び出すことができますが、"*.bin" が重要です。 target.bin は変更しないでください。プリセットされている必要があります。 TDS540、TDS540A、TDS540B、TDS744A などの古いデバイスにはフラッシュしないでください。8 ビット フラッシュ メモリをサポートしていません。
tekfwtool に関しては、あなたは本当に素晴らしいと思います！特に、
フラッシュターゲットコードをデバイスにドロップするというアプローチは秀逸です。特定の諜報機関はあなたの
技術を高く評価するでしょう…
---
Tektool.exe
https://github.com/fenugrec/tekfwtool
その他情報源へのリンクtektool - forum.tek.com の zip ファイル形式の tektool
tekfwtool - GitHub上のtekfwtool
tekfwtool - stackframe.org の tekfwtool
tdsNvramFloppyTool - tdsNvramFloppydumpToolに関する情報
getcaldata.c - getcaldata.c
minimalfloppydumper
---
tdsNvram-floppy-dump-tool (minimalfloppydumper 後継 ?)
JavaScript を使って、TDSスコープ用フロッピーを作成するタイプのツール。
https://www.eevblog.com/forum/testgear/tektronix-tds500600700-nvram-floppy-dump-tool/
https://www.eevblog.com/forum/testgear/tektronix-tds700a-field-adjust-software-help-needed/
フロート
- 定期寄稿者
- 投稿数：72
- 国：
皆さんこんにちは。
多くの優れた Tektronix TDS スコープが古くなってきているため、バッテリーの故障により NVRAM が遅かれ早かれ消去されます。また、私の知る限り、NVRAM の内容を安全にダンプする唯一の方法は GPIB インターフェースを使用することですが、すべてのスコープ所有者が GPIB インターフェースを持っているわけではないため、NVRAM の内容をフロッピー ディスクにダンプするだけの小さなスクリプトを作成することにしました。ほとんどの TDS スコープ、特に高スペックのものはフロッピー ディスク オプションを備えているため、この方法でバックアップを取ることは、バックアップを取りたい人や、バッテリーの故障が間近に迫っていることを心配している人にとって、手っ取り早い解決策となります。
このスクリプトは JRE インストーラ スクリプトに基づいており、ベース アドレス 0x4000000 (連続 128K DS1486 および 512K DS1250Y) から 0xA0000 バイトを読み取ります。そのため、TDS700C/D および TDS600C シリーズで動作するはずです。 TDS754D、TDS784D、TDS694C でテスト済みです。NVRAM アドレスが異なる TDS シリーズへの適応は簡単です。
添付ファイルの内容を (古い) FAT フォーマットのフロッピーディスクにコピーし、ディスクをマウントした状態でオシロスコープを起動するだけです。起動後 10 秒ほどで、NVRAM がダンプされ、フロッピーディスクの dump.bin に書き込まれます。エラーのないフロッピーディスクを使用し、互換性を最大限に高めるために、できれば最初に通常のファイルユーティリティを使用してオシロスコープ自体でフォーマットしてください。
バイナリ ダンプから後でスコープのモデルとシリアル番号を判別する方法がないため、すぐに dump.bin の名前を変更して、スコープのモデルとシリアル番号を含めるようにしてください。
機器の保存を楽しんでください!
flyte
-- 編集/更新:
このように読み取れるなら、書き込みもできます!
そこで、NVRAM ダンプをフロッピーディスク経由でオシロスコープにロードする 2 番目のスクリプトを作成しました。ダンプと同じように動作しますが、ディスク上に writedmp.bin というファイルがあることを想定しています。 TDS754D スコープでテストしたところ、完璧に動作しました。別のスコープからダンプをロードすると、すべてのキャリブレーション値が壊れてしまうので、このように「修理」したスコープを提供する場合は正直に、購入者にその旨を伝えてください。
ちなみに、工場出荷時の新品の純正 Dallas DS1486 をお探しでしたら、既知の販売代理店から入手したものがいくつか残っています。生産は数年前に終了し、世界中の在庫が枯渇しているため、おそらく最後のバッチの 1 つでしょう。現在残っているのは、さまざまな問題を抱えたアジア製の偽造品が Ebay に大量に出回っています。
-- 編集/更新 2:
新しいスクリプトセット v3 を作成しました。以前のダウンロードの nvram 復元/書き込みスクリプトは、場合によっては正しく書き込まれず、ファイル自体は問題ないように見えても、nvram が破損することがありました。また、バックアップ/ダンプスクリプトは、テストしたケースでは TDS524A の A シリーズスコープでハングアップするようです。古いダウンロードファイルを削除し、新しいスクリプトに置き換えて、アーカイブ内のinfo.txtを確認してください。
-- 編集/更新3:
重要なキャリブレーションデータに有効なチェックサムが含まれていることを誰でも確認できるように、チェックサム検証ツールを追加しました。このツールには、さまざまなファームウェアバージョンとモデルのチェックサム位置が含まれていますが、認識されないNVRAMファームウェアプロトタイプに遭遇する場合があります。また、ツールでサポートされているチェックサムとは異なるチェックサムを持つNVRAMの位置が存在する可能性がありますが、ツールで検証されるチェックサムは、キャリブレーションと適切な起動に関する重要なものです。このツールはJavaで記述されているため、使用するにはコンピュータにJava JREをインストールする必要があります。コマンド例：
-- 編集/更新 4:
ファームウェア v4.x 以降、-B、-C、-D シリーズ オシロスコープの取得ボード上の EEPROM に工場出荷時のキャリブレーション定数をバックアップするスクリプトを追加しました。アーカイブ内の info.txt を確認してください。チェックサム検証ツールが更新され、取得 EEPROM ダンプの検証が可能になりました。また、ツールはファイルサイズに基づいて、ダンプが NVRAM か取得 EEPROM かを検出します。
-- 編集/更新 5:
ファームウェア v4.x 以降、-B、-C、-D シリーズ オシロスコープの取得ボード上の EEPROM への書き込みも可能になるスクリプトの新バージョンです。この機能を使用する際は十分ご注意ください。オシロスコープが永久に破損する可能性があります。アーカイブ内の info.txt をご確認ください。チェックサム検証ツールもアーカイブに含まれています。
多くの優れた Tektronix TDS スコープが古くなってきているため、バッテリーの故障により NVRAM が遅かれ早かれ消去されます。また、私の知る限り、NVRAM の内容を安全にダンプする唯一の方法は GPIB インターフェースを使用することですが、すべてのスコープ所有者が GPIB インターフェースを持っているわけではないため、NVRAM の内容をフロッピー ディスクにダンプするだけの小さなスクリプトを作成することにしました。ほとんどの TDS スコープ、特に高スペックのものはフロッピー ディスク オプションを備えているため、この方法でバックアップを取ることは、バックアップを取りたい人や、バッテリーの故障が間近に迫っていることを心配している人にとって、手っ取り早い解決策となります。
このスクリプトは JRE インストーラ スクリプトに基づいており、ベース アドレス 0x4000000 (連続 128K DS1486 および 512K DS1250Y) から 0xA0000 バイトを読み取ります。そのため、TDS700C/D および TDS600C シリーズで動作するはずです。 TDS754D、TDS784D、TDS694C でテスト済みです。NVRAM アドレスが異なる TDS シリーズへの適応は簡単です。
添付ファイルの内容を (古い) FAT フォーマットのフロッピーディスクにコピーし、ディスクをマウントした状態でオシロスコープを起動するだけです。起動後 10 秒ほどで、NVRAM がダンプされ、フロッピーディスクの dump.bin に書き込まれます。エラーのないフロッピーディスクを使用し、互換性を最大限に高めるために、できれば最初に通常のファイルユーティリティを使用してオシロスコープ自体でフォーマットしてください。
バイナリ ダンプから後でスコープのモデルとシリアル番号を判別する方法がないため、すぐに dump.bin の名前を変更して、スコープのモデルとシリアル番号を含めるようにしてください。
機器の保存を楽しんでください!
flyte
-- 編集/更新:
このように読み取れるなら、書き込みもできます!
そこで、NVRAM ダンプをフロッピーディスク経由でオシロスコープにロードする 2 番目のスクリプトを作成しました。ダンプと同じように動作しますが、ディスク上に writedmp.bin というファイルがあることを想定しています。 TDS754D スコープでテストしたところ、完璧に動作しました。別のスコープからダンプをロードすると、すべてのキャリブレーション値が壊れてしまうので、このように「修理」したスコープを提供する場合は正直に、購入者にその旨を伝えてください。
ちなみに、工場出荷時の新品の純正 Dallas DS1486 をお探しでしたら、既知の販売代理店から入手したものがいくつか残っています。生産は数年前に終了し、世界中の在庫が枯渇しているため、おそらく最後のバッチの 1 つでしょう。現在残っているのは、さまざまな問題を抱えたアジア製の偽造品が Ebay に大量に出回っています。
-- 編集/更新 2:
新しいスクリプトセット v3 を作成しました。以前のダウンロードの nvram 復元/書き込みスクリプトは、場合によっては正しく書き込まれず、ファイル自体は問題ないように見えても、nvram が破損することがありました。また、バックアップ/ダンプスクリプトは、テストしたケースでは TDS524A の A シリーズスコープでハングアップするようです。古いダウンロードファイルを削除し、新しいスクリプトに置き換えて、アーカイブ内のinfo.txtを確認してください。
-- 編集/更新3:
重要なキャリブレーションデータに有効なチェックサムが含まれていることを誰でも確認できるように、チェックサム検証ツールを追加しました。このツールには、さまざまなファームウェアバージョンとモデルのチェックサム位置が含まれていますが、認識されないNVRAMファームウェアプロトタイプに遭遇する場合があります。また、ツールでサポートされているチェックサムとは異なるチェックサムを持つNVRAMの位置が存在する可能性がありますが、ツールで検証されるチェックサムは、キャリブレーションと適切な起動に関する重要なものです。このツールはJavaで記述されているため、使用するにはコンピュータにJava JREをインストールする必要があります。コマンド例：
コード: [選択]
java -cp TDSNvrCV_1_0.zip TDSNvramChecksumVerifier DUMP.BIN-- 編集/更新 4:
ファームウェア v4.x 以降、-B、-C、-D シリーズ オシロスコープの取得ボード上の EEPROM に工場出荷時のキャリブレーション定数をバックアップするスクリプトを追加しました。アーカイブ内の info.txt を確認してください。チェックサム検証ツールが更新され、取得 EEPROM ダンプの検証が可能になりました。また、ツールはファイルサイズに基づいて、ダンプが NVRAM か取得 EEPROM かを検出します。
コード: [選択]
java -cp TDSNvrCV_2_0.zip TDSNvramChecksumVerifier DUMP.BIN-- 編集/更新 5:
ファームウェア v4.x 以降、-B、-C、-D シリーズ オシロスコープの取得ボード上の EEPROM への書き込みも可能になるスクリプトの新バージョンです。この機能を使用する際は十分ご注意ください。オシロスコープが永久に破損する可能性があります。アーカイブ内の info.txt をご確認ください。チェックサム検証ツールもアーカイブに含まれています。
TDS524A のような古いモデルで書き込みスクリプトを動作させるには、キャリブレーション/書き込み保護スイッチを切り替える必要があります。ほとんどのファームウェアは、スイッチを切り替えると起動を拒否するため、フロッピーディスクスクリプトを開始できません。そのため、起動後、フロッピーディスクランプが最初に点灯した瞬間にスイッチを切り替える必要がある場合があります。これは、 NVRAM 内のキャリブレーションの一部がハードウェア書き込み保護されているためです。TDS754D のような後期のモデルでは、キャリブレーションの一部が取得ボード上の EEPROM に保存されており、NVRAM 書き込み保護はありません。TDS524
の古い DS1650Y を通常の DS1250Y に交換すると、問題なく動作することを確認しました。DS1650Y には、NVRAM の特定のパーティションを書き込み保護する追加機能があります。このスクリプトはロック解除を行わないため、DS1650YをDS1650Y（もし入手できたとしても）に交換しても、Tektronixがパーティションロック機能も採用している場合は動作しない可能性があります。
最小ダンプの場合
DS1486の場合は、
nvrBase=0x4000000
nvrSize=0x20000を使用してください。DS1650
DS1650の場合は、
nvrBase=0x4020000
nvrSize=0x80000を使用してください。
- デフォルト設定では、DS1486とDS1250Yはメモリ空間上で隣接しているため、両方の内容を1つのファイルに取得します。DS1486はダンプ位置0x0から始まり、DS1250Yは位置0x20000から0xA0000まで続きます。複数のスクリプトを作成する必要はなく、16進エディタを使用してファイルを分割するだけで済みます。
- 障害からの復旧手段が他にない場合や、バックアップが確実でない限り、この方法はお勧めしませんが、本当に期待どおりに動作するかテストし、最終的な復旧策を計画したい勇敢な方は、まずNVRAMに同じサイズのランダムなゴミダンプを書き込んでください。前述のとおり、最終的な破壊に至らないように注意してください
。次にオシロスコープの電源を入れると、再起動し、無効なデータでハングアップする可能性がありますが、最終的には（間違った）デフォルトのキャリブレーションを含むデフォルトのNVRAM値がロードされます。その後、ツールを使用してNVRAMに書き込むと、すべて正常に戻るはずです。私はTDS754Dでこれを試しましたが、うまくいきました。 - 書き込み開始直前に保護スイッチを切り替える必要があるのは、旧型機種のみのようです。Dシリーズのオシロスコープは、スイッチを切り替えなくても書き込みが可能です。
- ダンプの構造は機種やファームウェア番号によって異なりますが、メジャーバージョンや同等のハードウェアでは変わらないようです。例えば、TDS520D/../TDS724D/754D/784Dで7.xを実行している場合、すべて同じ構造になります。ダンプには複数のセクションにわたるチェックサムが含まれています。時間があり、かつ（多くのバリエーションがあるため）そうすることが理にかなう場合は、チェックサムを計算する小さなツールを作成するかもしれません。そうすれば、取得したダンプが正しいことを確認できます。
- ダンプファイルは確かに以前と同じではありません。まず、位置0x0にはDS1486クロックがあり、これは永遠に刻々と時を刻み続けます。さらに、NVRAMの大部分は(GUI)設定、エラーログ、診断結果の保存に使用されます。最も重要な部分は、キャリブレーション定数を格納するセクションとハードウェアを構成するセクションです。その他のセクションは、ユーザーにペナルティを与えることなくデフォルト値に初期化できます。
いずれにしても、DS1250のNVRAMはメモリにマッピングされており、メモリの最初の4分の1が最後にマッピングされていることに注意してください。
そのため、プログラマを使用してフロッピーから読み取ってチップに書き込むという単純な操作はできません。
NVRAMの一部は決して変更されないため、それらは最も重要な部分です。そのため、既に同じデータが含まれているNVRAMに、取得したダンプを書き込んだ場合、書き込み操作が成功したのか、何も起こらなかったのか（書き込み保護などにより）実際にはわかりません。また、正しいデータが最初から存在していたため、動作しているように見えるだけかもしれません。前述のとおり、何をしているのかを理解し、復旧方法を知っていない限り、ランダムなデータをロードすることはお勧めしません。
チェックサムを検証する小さなツールを作成できるかどうか確認してみます。そうすれば、誰もがキャリブレーション値の正しいダンプを取得したことを確認できます。Tektronixがメモリ空間をNVRAMにマッピングする際に「いじくり回した」可能性があり、それによって変更されていない外部からの書き込みが直線的に行われなくなる可能性があります。しかし、これについてどれほど確信がありますか？少し奇妙に思えます。プログラマがマッピングを入れ替えている可能性はありませんか？
いずれにせよ、重要なキャリブレーションデータはすべてDS1486に格納されています。 DS1250は設定、波形、エラーログを記憶するためだけのものです。
フロッピーディスクのフォーマットは、オシロスコープ本体または古いPCで行うようにしてください。最新のOSでフォーマットしたディスクは、特に古いファームウェアバージョンでは動作しない可能性が高いです。
エラーのないフロッピーディスクを使用することが非常に重要です。セクタが不良として正しくマークされていても、TDS はうまく処理できないことがわかっています。
スクリプトを実行する際は、オシロスコープが可能な限りアイドル状態であり、GPIB が切断されていることを確認してください。GPIB が切断されていないと、優先度の高い割り込みが発生する可能性があります。
もう一つ重要な点があります。ダンプスクリプトを使用する際は、コンソールアダプタをすべて削除する必要があります。どうやら、優先度の高いVxWorksシェルタスクがダンプ処理に干渉するようです。
ダンプのバイナリ内容に完全に依存しないように注意してください。 NVRAMと取得EEPROMダンプの重要な部分のチェックサムを検証できるJavaベースのツールを記事に含めました。NVRAMには、起動テストやデバッグテストで生成された不要なデータが含まれている部分があり、特に理由もなく頻繁に変更される可能性があります。Java
ベースの検証ツールでダンプをチェックすると、小さなバグが見つかります。あるケースでは、ダンプが不良であってもすべてのチェックサムが有効であると表示されます。詳しく見てみると、すべてのチェックサムがゼロ（計算値とダンプ内の値の両方が偶然ゼロ）になっていることがわかります。理論的には、値が0x0のチェックサムが存在する可能性があるため、このバグを修正することはできません。
チェックサム ツールは、ほぼすべてのバリアントを検出します。これまでに、すべての TDS5/6/7ABCD スコープのすべてのファームウェアについて 5 つのコア バリアントを特定しました。NVRAM ダンプに対してこのツールを実行し、完全な一致 (ゼロ以外のチェックサム) が見つかるかどうかを確認できます。一致する場合は、キャリブレーション データの問題なく、検出されたファームウェア フォーマットにファームウェアをアップグレードできるはずです。
ただし、どのような状況でも、まず NVRAM をバックアップしてください。互換性のないキャリブレーション フォーマットの新しいファームウェアをフラッシュすると、すべての NVRAM キャリブレーションがファームウェアのデフォルト値にリセットされます。これらはファームウェアのデフォルト値であり、スコープが動作するためのデフォルト値ではないようです。例えば、平均オシロスコープが機能するために校正定数がデフォルト値として1.25である必要がある場合、ファームウェアのデフォルト値が0.0に設定されている場合、事実上オシロスコープが動作しなくなる可能性があります。
これは校正データ形式にのみ適用されます。例えば、TDS754/84Dはシリアル番号B040000から始まる異なる取得ハードウェアを備えており、校正データベース構造が同じであっても、対応するファームウェア7.4eはそのタイプのハードウェアでのみ動作します。シリアル番号がB040000未満の特定のタイプのオシロスコープの場合、互換性のある最高ファームウェアは6.6eのようです。
NVRAM ダンプを分割しないでください。チェックサム検証ツールは、RTC NVRAM (1 番目) とメイン NVRAM (2 番目) がメモリに表示されているとおりに 1 つのダンプに含まれていることを想定しています。実際にはそれほど重要ではありませんが、重要なキャリブレーションデータはすべて RTC に保存され、もう 1 つの NVRAM は波形と設定の保存にのみ使用されます。ただし、バックアップを取っておいて損はありません。
チェックサム検証ツールは、推測に基づいてファームウェア バージョンを導き出します。既知のチェックサム付きセクション (リスト) をすべて検証し、すべてのチェックサムが一致する特定のセットが見つかった場合、NVRAM は有効であり、その特定の FW バージョンに由来するものとみなします。前述のとおり、すべてのオシロスコープで、NVRAM の構造に基づいて 5 つの異なるキー ファームウェア バージョンを特定しました。ツールは、有効な場合のみ、これらのプロトタイプの 1 つを報告します。これは、必ずしもオシロスコープ上の実際のファームウェアではありませんが、それに近いものです。前述のとおり、ツールは、通常 0x00 の場合に、誤ってゴミデータに一致した場合、有効な一致/チェックサムを出力する可能性があります。これは、場合によっては有効なチェックサム値になる可能性があるため、修正できません。これは主に、Tektronix が非常に弱いチェックサム、つまり単純な加算を選択したためです。そもそもこれをチェックサムと呼べるかどうかは別として。NVRAMが空の場合、オシロスコープはファームウェアのデフォルト値で初期化します (これは平均的なオシロスコープのキャリブレーションのデフォルト値ではありません。前のメッセージを参照してください)。1～2 回再起動すると、これらのデフォルト値で起動しますが、測定は完全にずれるか、不可能になります。しかし、起動するので、スクリプトを実行するには十分です。
あらゆる種類の余分な割り込みがあると、ダンプ スクリプトには何の役にも立たないことに気づきました。何も接続せず、信号を表示/トリガーしないアイドル状態にして、安全のために 2〜3 回のダンプを実行してください。
いずれにしても、ダンプ内のキャリブレーション データが有効かどうかを確認するには、Java ベースのチェックサム検証ツールに頼る必要があります。そのため、このツールを追加しました。すべてのチェックサムは有効で、一般的にはゼロ以外 (有効なゼロである確率は 1/65536) である必要があり、単一のファームウェア プロファイルが識別されている必要があり、複数のダンプに対してチェックを実行すると、オシロスコープの現在の設定に基づいて変更される可能性がある DIAG、STATE、および ENVIRONMENT セクションを除いて、常に同じチェックサム番号が得られる必要があります。 PFCAL、INTCONST、HWACCOUNTANTの各セクション、および取得EEPROMセクションACQEEPROM（TDS-Aシリーズオシロスコープの場合はEXTCONSTセクション。TDS-AシリーズオシロスコープはEEPROMがなく、すべてをNVRAMに格納する）は、どのダンプを取得しても不変であるはずです。そこに重要なデータが格納されているからです。
スクリプトの新しいバージョンが利用可能になりました。これで、取得用EEPROMへの書き込みも可能になりました。フォーラムメンバーの@raggeさんが、EEPROM読み取りスクリプトのコア機能が逆方向にも動作するのではないかという素晴らしいアイデアを思いつき、それが実際にその通りになりました。呼び出し時のパラメータの順序に応じて、読み取りモードと書き込みモードが切り替わります。
このフォーラムへのテストと自己犠牲のために、
私は誰も行ったことのない領域に踏み込み、自分の取得ボードの1つを破壊しようと試みました。つまり、デバイスのEEPROMにすべてゼロのダンプをロードしたのです。オシロスコープはひどく故障しましたが、以前に取得したバックアップダンプをEEPROMに再度ロードすることで、問題なく復旧できました。すべてのデータが再び一致しました。つまり、動作します。もちろん、すべてスクリプトのおかげです。ただし、EEPROM 書き込みスクリプトを使用して修復を試みる前に、ハードウェアが期待どおりに動作しなくなった場合に備えて、元の EEPROM の内容を読み取るためにできる限りのことを行う必要があることを考慮する必要があります。これには、EEPROM をはんだ付け解除して、そこから情報を復元する試みも含まれます。これらの EEPROM に保存されているキャリブレーション値はデバイス固有のものであり、多くは工場での製造時に設定されているようです。別のデバイスからのダンプで置き換えると、オシロスコープは「動作」しますが、以前の最適なパフォーマンスを再び得ることはおそらくできません。
アーカイブ内の info.txt を最初に必ず読んでください。
チェックサム検証ツールがアーカイブの一部になり、有効なチェックサム 0 のダンプの場合に警告を発行するように更新されました。これは、ダンプがすべてゼロで失敗したにもかかわらず、有効なチェックサムがあるとマークされている場合によく発生します。0 は依然として有効なチェックサムであるため、ツールはこのケースを除外できませんが、手動で確認する必要がある警告を発行するようになりました。
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NVRAMとEEPROMを一度にダンプできるバージョン「tdsNvramEepromFloppyDumper」
Linuxで動作するように若干修正され、Raspberry PiなどのARM CPUでも使用できるように改良されたTektronix TDSツールキット
https://github.com/ragges/tektools
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Tektool.exe (2022版) (低速だが、Tekfwtoolよりも古いモデルにも対応)
https://www.eevblog.com/forum/repair/unified-tektool-released-!-(firmware-flash-tools-for-old-tds-series)/
アダプタ（NIのGPIB0、IEEE488.2ドライバ）とWindows PC（7および10）で使用するためのコンパイル済みtektoolはこちらです
。tektool.zip（36.61 kB - 1139回ダウンロード）。
サポートされているフラッシュメモリ:
引用
//0x01a7 = 28F010 (AMD)
//0x012a = 28F020 (AMD)
//0x89b4 = 28F010 (Intel) //0x89bd =
28F020 (Intel)
//0x89a0 = 28F016SA
//0x89a2 = 28F008SA
//0xb0d0 = 28F160S5
使用方法：
GPIBケーブルをオシロスコープに接続します。
重要な手順：ユニットを「保護解除」に切り替えて電源を入れます。→ユニットはブートローダーモードで起動します。
フラッシュが正常に完了したら、保護モードに戻します。TDS500-700シリーズ、TDS400シリーズ
0.) フラッシュタイプの識別 (オプション、推奨)文字列 " tektool -i -b 0x1000000 -l 0x10 "
を出力
1.) nvsram の保存 (TDS400 シリーズには対応していません、アドレスが不明です) 文字列 " tektool -r example.bin -b 0x4000000 -l 0x20000 " を出力 (0x100000 を推奨)
2.) 古いファームウェアの保存 文字列 " tektool -r example.bin -b 0x1000000 -l 0x400000 " を出力 (28F010 の場合は 0x180000、28F020 の場合は 0x300000 で、0x400000 の代わりに)
3.) フラッシュにゼロを書き込み (28F010 などの古いフラッシュのみ) 28F020) 文字列「tektool -z -b 0x1000000 -l 0x10」 を出力します。
4.) ファームウェアのクリア 文字列「tektool -e -b 0x1000000 -l 0x10」を出力します。
5.) ファームウェアのフラッシュ 文字列「tektool -p example.bin -b 0x1000000 -l 0x400000」を出力します (28F010 の場合は 0x180000、28F020 の場合は 0x300000 で、0x400000 の代わりに)
6.) nvsram の書き込み (オプション、TDS400 シリーズには非対応、アドレス不明) 文字列「tektool -w example.bin -b 0x4000000 -l 0x20000」を出力します (推奨) 0x100000) (ファームウェアの検証の前に、ユニットの電源をオフにしてからオンにすることを強くお勧めします。電源投入後10秒待ってから、保護スイッチを「保護」に切り替えて安全に検証してください。)
7.)ファームウェアの検証 (オプション) 文字列「tektool -v example.bin -b 0x1000000 -l 0x400000 " (28F010= 0x180000、28F020 = 0x300000 の代わりに 0x400000) "example.bin" を入力します。ファイル名は任意で指定できますが、「*.bin」が重要です。
注意点
「tektool -i -b 0x1000000 -l 0x1」と入力しましたか？（長さ変数lは0x10でも0x1223でも構いませんが、ベースアドレスは正しくなければなりません。）
Flash IDが表示されるはずです。ゼロしか表示されない場合は、Flash回路に何らかの間違いがあります。Flash IDがわからないと書き込みは不可能なので、これは正しいです。Flashアルゴリズムは種類によって異なるため、これは必須です。
GPIBアダプタのアドレスと認識確認
Tektronixを通常通り起動して、Agilent/Keysightの通信ツールで*IDN?を送信してみて、応答があるかどうかです。但し、また、GPIBアダプタの設定がGPIB0になっているか確認してください。GPIB1などになっていない場合もあります。友人のTLS216でGPIB回路が焼損したケースがあります。
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TDS784C 事例
https://www.eevblog.com/forum/repair/unified-tektool-released-!-(firmware-flash-tools-for-old-tds-series)/msg3758918/#msg3758918
テラ工作員
- スーパーコントリビューター
- 投稿数：3941
- 国：
- 保証の無効化
eBayで購入したKeysight 82357B USB-GPIBアダプタを使用して、古いバージョンのTDS784Cのファームウェアを5.0aから5.2eに正常にアップデートしました。madao
とroddからの情報を組み合わせて、その手順を詳しく説明します。
1.) Keysight IO Controlsをインストールし、付属の画像に示されているように設定を行います。(これは、tektoolsユーティリティがGPIBアダプタにアクセスできるようにするために重要です!)
2.) IO Controlsを実行し(アイコンがタスクバーに表示されるはずです)、Keysight Connection Expertを実行します。
3.) 82357B USB-GPIBアダプタをPCとオシロスコープに接続します。オシロスコープの隠しスイッチを保護なしモードにして、オシロスコープの電源を入れます。
4.) 付属の画像に示されているように、Keysight Connection Expertにオシロスコープが表示されていることを確認します。
5.) コマンドプロンプトを開き、tektool.exeを含むフォルダに移動します。
6.) 引用符で囲まれた以下のコマンドを入力します(引用符は入力しないでください)。
7.) フラッシュの種類を識別します "tektool -i -b 0x1000000 -l 0x10"
8.) 既存の NVSRAM を保存します (TDS400 シリーズには対応していません。アドレスが不明です) "tektool -r NVSRAMSave.bin -b 0x4000000 -l 0x100000"
9.) 古いファームウェアを保存します "tektool -r example.bin -b 0x1000000 -l 0x400000" (28F010 = 0x180000、28F020 = 0x300000 の代わりに 0x400000)
(example.bin = 既存のファームウェアファイル名)
10.) フラッシュをゼロで埋めます (古いフラッシュ 28F010 および 28F020 のみ) "tektool -z -b 0x1000000 -l 0x10"
11.) ファームウェアをクリアします "tektool -e -b 0x1000000 -l 0x10"
12.) 新しいファームウェアをフラッシュします "tektool -p example.bin -b 0x1000000 -l 0x400000" (28F010 = 0x180000、28F020 = 0x300000 の代わりに 0x400000)
(example.bin = 新しいファームウェア ファイルの名前)
これにはしばらく時間がかかります。TDS784C では、45 分弱かかりました。
13.) NVSRAM をメモリに書き戻します (オプション、TDS400 シリーズには適用されません、アドレス不明) "tektool -w NVSRAMSave.bin -b 0x4000000 -l 0x100000" 14.
) 重要: ファームウェアの検証の前にユニットの電源を入れ直してください。電源投入後 10 秒待ってから、保護スイッチを「保護」に切り替えて安全に検証します。
15.) ファームウェアの検証 "tektool -v example.bin -b 0x1000000 -l 0x400000" (28F010 = 0x180000、28F020 = 0x400000 の代わりに 0x300000)
(example.bin = 新しくフラッシュされたファームウェア ファイルの名前)
16.) スコープを再起動してお楽しみください。
16a.) 念のため、スコープを工場出荷時設定にリセットしました。古いファームウェアから新しいファームウェアへの互換性のない設定などがないことを確認するためです。
とroddからの情報を組み合わせて、その手順を詳しく説明します。
1.) Keysight IO Controlsをインストールし、付属の画像に示されているように設定を行います。(これは、tektoolsユーティリティがGPIBアダプタにアクセスできるようにするために重要です!)
2.) IO Controlsを実行し(アイコンがタスクバーに表示されるはずです)、Keysight Connection Expertを実行します。
3.) 82357B USB-GPIBアダプタをPCとオシロスコープに接続します。オシロスコープの隠しスイッチを保護なしモードにして、オシロスコープの電源を入れます。
4.) 付属の画像に示されているように、Keysight Connection Expertにオシロスコープが表示されていることを確認します。
5.) コマンドプロンプトを開き、tektool.exeを含むフォルダに移動します。
6.) 引用符で囲まれた以下のコマンドを入力します(引用符は入力しないでください)。
7.) フラッシュの種類を識別します "tektool -i -b 0x1000000 -l 0x10"
8.) 既存の NVSRAM を保存します (TDS400 シリーズには対応していません。アドレスが不明です) "tektool -r NVSRAMSave.bin -b 0x4000000 -l 0x100000"
9.) 古いファームウェアを保存します "tektool -r example.bin -b 0x1000000 -l 0x400000" (28F010 = 0x180000、28F020 = 0x300000 の代わりに 0x400000)
(example.bin = 既存のファームウェアファイル名)
10.) フラッシュをゼロで埋めます (古いフラッシュ 28F010 および 28F020 のみ) "tektool -z -b 0x1000000 -l 0x10"
11.) ファームウェアをクリアします "tektool -e -b 0x1000000 -l 0x10"
12.) 新しいファームウェアをフラッシュします "tektool -p example.bin -b 0x1000000 -l 0x400000" (28F010 = 0x180000、28F020 = 0x300000 の代わりに 0x400000)
(example.bin = 新しいファームウェア ファイルの名前)
これにはしばらく時間がかかります。TDS784C では、45 分弱かかりました。
13.) NVSRAM をメモリに書き戻します (オプション、TDS400 シリーズには適用されません、アドレス不明) "tektool -w NVSRAMSave.bin -b 0x4000000 -l 0x100000" 14.
) 重要: ファームウェアの検証の前にユニットの電源を入れ直してください。電源投入後 10 秒待ってから、保護スイッチを「保護」に切り替えて安全に検証します。
15.) ファームウェアの検証 "tektool -v example.bin -b 0x1000000 -l 0x400000" (28F010 = 0x180000、28F020 = 0x400000 の代わりに 0x300000)
(example.bin = 新しくフラッシュされたファームウェア ファイルの名前)
16.) スコープを再起動してお楽しみください。
16a.) 念のため、スコープを工場出荷時設定にリセットしました。古いファームウェアから新しいファームウェアへの互換性のない設定などがないことを確認するためです。
TDS500_700_protect switch..png (28.83 kB、568x441 - 669 回閲覧)
TDS784C_FW5.2e_flashmem.zip (1581.77 kB - 286 回ダウンロード) Step 01a.PNG (365.95 kB、2150x1481 - 684 回閲覧) Step 01b.PNG (348.17 kB、2062x1481 - 604 回閲覧) Step 04.PNG (56.55 kB、1188x764 - 635 回閲覧)
dxl の投稿を次の場所で見つけました: https://www.eevblog.com/forum/testgear/hackingupgrading-old-scope-(tds754d)/msg492404/#msg492404
--------------------------------------------------------------------------------------
dxl は次のように書いています:
私が調べた TDS784D では、アドレスは次のとおりでした:
NVRAM:0400081C 0000 dc.w 0 ; 5 - TV Trig
NVRAM:0400081E 0000 dc.w 0 ; 6 - Option 1M
NVRAM:04000820 0000 dc.w 0 ; 7
NVRAM:04000822 0001 dc.w 1 ; 8 - オプション 13
NVRAM:04000824 0001 dc.w 1 ; 9 - オプション 1F
NVRAM:04000826 0001 dc.w 1 ; A - オプション 2F
NVRAM:04000828 0000 dc.w 0 ; B
NVRAM:0400082A 0001 dc.w 1 ; C - オプション 2C
NVRAM:0400082C 0000 dc.w 0 ; D - オプション 3C
NVRAM:0400082E 0000 dc.w 0 ; E - オプション 4C
NVRAM:04000830 0001 dc.w 1 ; F - オプション 2M
これらのアドレスは、スコープのファームウェアで完全に異なる可能性があり、データにはチェックサムが関連付けられていると思います。
Chapter 21.
2026-6
最近のTDS684A 校正関係/AI(Gemini)検索要約
(...中略...)PCからの操作用のGP-IBアダプタ（USB-GPIB) は、hpのが1台ある。余談だが、TDS684A をWindows10(の頃)に再校正(トライ)するのに用意したが、止まってるな...いま、PC(Windows11(x64)世代)から校正など操作出来る最近の互換ツールは何がある ？
HP製のUSB-GPIBアダプタ（82357A または 82357B）をお持ちなのですね。それであれば、Windows 11環境でも「Keysight IO Libraries Suite」の最新版をインストールすれば問題なく認識され、付属の「Interactive IO」ツールから前述のSCPIコマンド（
:CAL:SEC:STAT OFF, "53131A" など）をダイレクトに送信できます Keysight IO Libraries Suite - Keysight。HP 53131Aのタイムベース校正に関しては、PC側の相性問題を気にする必要がないフロントパネルからのボタン操作（隠しメニュー）のほうが圧倒的に手軽で確実ですので、まずはそちらでトライされるのがおすすめです。
TDS684Aの再校正（SPCエラー対策）について
余談の部分に思わず反応してしまいました。テクトロニクスの名機・4ch 1GHzデジタイジング・オシロスコープ TDS684A のセルフ・キャリブレーション（SPC: Signal Path Compensation）の失敗で作業が止まっているのですね。
この時代のTDSシリーズ（TDS500/600/700/800系）の校正エラーは、実はGPIBの制御問題ではなく、ハードウェア特有の「経年劣化の定番病」が原因であるケースがほとんどです。もし以下の内容に心当たりがあれば、再開時のヒントになるかもしれません。
- 悪名高き「お漏らしコンデンサ」とパターン腐食
TDS684AのA/Dコンバータ基板（Attenuator/Acquisitionボード）に使われている表面実装のアルミ電解コンデンサは、100%液漏れ（お漏らし）することで有名です。漏れ出た電解液が基板の銅パターンや微細なスルーホール、あるいはアッテネータ切替用のリレーの足を腐食させ、断線を引き起こします。これにより、セルフ・キャリブレーション実行時に規定の電圧が回路に伝わらず、エラー（Fail）で止まってしまいます。- 対策: 基板の全電解コンデンサの交換（リキャップ）と、イソプロピルアルコール（IPA）での徹底洗浄、そして腐食したパターンのバイパス手術（ジャンパ配線）が必要です。
- NVRAM（ダラスのTimekeeper RAM）の電池切れ
基板上にある「DS1650」や「DS1250」といったDALLAS製のICは、内部にリチウム電池を内蔵したNVRAMです。これが寿命を迎えると、工場出荷時の校正データ（Factory Calibration）が消失、あるいは化けてしまい、SPCが一切通らなくなります。- 対策: チップの頭をリューターで削って内部の電池配線を露出させ、外部からボタン電池ホルダーをハンダ付けする（通称：おにぎり化・ダラス改造）、あるいは新しいNVRAMにデータを書き込んで載せ替える必要があります。
HP 53131AのVREFやADCの換装ができるスキルをお持ちであれば、TDS684Aの基板洗浄やコンデンサ交換、ダラス改造もきっと対応できるはずです。まずは53131Aのタイムベースをビシッと校正して仕上げてしまい、その後にTDS684Aの復活に再挑戦されてみてはいかがでしょうか？
HP 53131Aのカスタムに向けて、SOT-23のハンダ付け手順や、隠しメニューの操作などで具体的に気になるステップはありますか？あるいは、TDS684Aの現状の症状（エラーメッセージなど）を教えていただければ、次の一手のアドバイスも可能です。
コンデンサは全て交換済み、まだ寿命はある筈。問題のDS1650、DS1250 は、削って電池を嵌める方法で2013年頃に修理したが、内容は消えてしまっている。なので、今はカーソルの電圧レベルとタイミングが微妙にズレてしまっている。
すでにDALLASのNVRAM（DS1650/DS1250）をリューターで削って電池ホルダーを増設する「ダラス改造」を成功させているのですね！非常に難易度の高いハードウェア修理をクリアされている技術力、素晴らしいです。
内容が消えてしまったためにカーソルの電圧レベルやタイミングがズレている状態は、まさに工場出荷時校正データ（Factory Calibration）が消失し、デフォルトの仮データで動いている状態です。TDS684Aは前面の「SPC（Signal Path Compensation）」だけでは、この根本的な「Factory Cal」のズレを直せません。
この状態から、Windows PCとHP製USB-GPIBアダプタを使ってカーソルのズレを完全に修正し、NVRAMに正しい校正データを再書き込みする方法があります。有志のコミュニティによって手順とツールが確立されています。
工場校正（Factory Calibration）を復活させる2つのアプローチ
アプローチ①：PCからGPIBコマンドで強制的に「Factory Cal」を完了させる
TDS684Aには、特別な校正信号源（精密なパルスジェネレータなど）がなくても、現在の状態を「工場校正値」としてEEPROM/NVRAMに強制保存させる隠しコマンド（定数書き換え）が存在します TDS5xx, 6xx, 7xx (Firmware v4 and earlier) calibration/nvram restoration - EEVblog。
- ライト・プロテクトの解除:
- 本体メイン基板上（あるいは背面）にある「CALIBRATION PROTECT」の物理スイッチ（スライドスイッチまたはジャンパ）を、UNPROTECT（解除）側に切り替えます。
- GPIB経由でコマンド送信:
- KeysightのInteractive IOなどから、以下のコマンドを送信して本体の校正ステータスを「常時パス（PASS）」の状態に上書きします TDS5xx, 6xx, 7xx (Firmware v4 and earlier) calibration/nvram restoration - EEVblog。
※これにより、システムが現在のズレをベースにしつつも「校正完了フラグ」をNVRAMに書き込むため、起動時のエラーが消え、フロントパネルからの通常の「SPC（信号経路補正）」が実行可能になります。SPCが通れば、内部の微細な電圧・タイミングのズレは自動的に補正されます。
アプローチ②：海外のドナー（正常品）のNVRAMバイナリデータを書き込む
最も確実にカーソルやタイミングをビシッと合わせる方法は、同じ「TDS684A」の正常品から吸い出されたNVRAMのバイナリデータ（.bin）を、GPIB経由で流し込む方法です。
- ツールの入手:
- 海外のメトロロジーコミュニティ（EEVblogフォーラム等）では、TDS500/600/700シリーズ専用のNVRAMバックアップ/レストア用フリーソフト（例：
tdsnvram.exeなどのC++製ツールやPythonスクリプト）が広く公開されています Tektronix TDS 500/600/700 NVRAM Backup and Restore Tool - EEVblog。
- 海外のメトロロジーコミュニティ（EEVblogフォーラム等）では、TDS500/600/700シリーズ専用のNVRAMバックアップ/レストア用フリーソフト（例：
- データの書き込み:
- Windows PCにHP製USB-GPIBを繋ぎ、コマンドプロンプト等からツールを実行して、Web上で共有されているTDS684A用の「生データ（Factory Calデータが含まれるバイナリ）」をGPIB経由でDS1650/DS1250のアドレスへ直接ライトバック（書き込み）します Tektronix TDS 500/600/700 NVRAM Backup and Restore Tool - EEVblog。
- 仕上げのSPC:
- 他個体のデータを入れた直後はわずかにズレがありますが、その状態で本体メニューから「SPC」を実行すれば、現在の個体の温度や状態に合わせた微調整が掛かり、カーソルもタイミングも完璧に一致します。
次のアクションへのステップ
HP 53131Aの基準電圧カスタムが落ち着いたら、ぜひこのTDS684Aの復活（PITBULLコマンドの送信、またはNVRAMデータの流し込み）に挑戦してみてください。手元にあるHPのUSB-GPIBアダプタが最高の仕事をしてくれるはずです。
もし再開される場合、「基板上のCALプロテクトスイッチの場所」や、「海外フォーラム（EEVblog）での具体的なデータ・ツールの探し方」など、さらに詳細な情報が必要でしたら、いつでもお調べしてご案内いたします。まずはどちらの機器から手を付けられますか？ あるいは今後、または作業を再開した際に、「あのSOT-23の型番、どれが一番手に入りやすかったっけ？」
「TDS684AのNVRAM書き換えツールの具体的なURLやコマンドを教えて」
「次に順番待ちしているあの機械の回路図が欲しい」
などが必要になりましたら、いつでもお気軽に声をかけてください。いつでも詳細なデータを用意してお待ちしています。
「TDS684AのNVRAM書き換えツールの具体的なURLやコマンドを教えて」
「次に順番待ちしているあの機械の回路図が欲しい」
などが必要になりましたら、いつでもお気軽に声をかけてください。いつでも詳細なデータを用意してお待ちしています。
Chapter 22.
CRT⇒LCD変換、下調べ
(AI(Gemini)要約)
いまCRTは正常に映る。2013頃にコンデンサを全て交換、いま、再度分解整備予定。しかし、いつかは故障するだろうし昔は軽視されていたX線の問題もある。以前、CPLDを使う変換手法やVGA横取り利用がネット議論されていて検討したが、故障してないのでそのままだった。現代の部品での可能性を検討。
ネット検索で割り出したアルミベゼル寸法(front-view)。NEC製6.5"TFT(冷陰極管バックライト式)改造がかつて主流だったが、今や新品アウトレットも入手困難で、ほぼ中古。
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(AI(Gemini)下調べ)
Tektronix TDS784のLCD化（カラーCRTや液晶シャッターから現行のTFT液晶への換装・アップグレード）は、海外の愛好家や専門業者によって広く行われています。オリジナルのCRTは経年劣化で輝度が低下したり故障しやすいため、鮮明な映像と長寿命を実現する一般的なモジュールへ置き換える手法が主流です。
TDS784のLCD化を行う際の主なアプローチと入手先は以下の通りです。
1. 専用LCD換装キットの利用
最も簡単で確実な方法は、TDSシリーズ専用に設計されたプラグアンドプレイの換装キットを購入することです。既存のディスプレイユニットをごっそり取り外し、新しいLCDパネルと専用の変換基板（VGA信号から変換するものなど）に置き換えます。
- 主要な互換キット: Simmconn Labsの「NewScope-T1」などが有名で、eBayなどのオークションサイトで流通しています。 [1, 2]
- 入手先: eBay にて「Simmconn Labs NewScope-T1」や「Tektronix TDS784 LCD」と検索することで、販売キットや換装済みの本体を見つけることができます。 [1, 3]
2. 自作（DIY）によるLCD化
コストを抑えて自力で換装する場合、オシロスコープ背面のVGA出力ポートからアナログ映像信号を取り出し、市販の小型LCDディスプレイと変換基板（FPGAや市販のAVコンバータ）を組み合わせる手法がとられます。 [4]
- ただし、オシロスコープ特有の解像度や特殊なリフレッシュレート（垂直同期周波数など）に対応したドライバボード・信号変換の調整が必要となり、電子工作の高度な知識が求められます。
- 詳しくは、EEVblogフォーラム のような海外の計測器愛好家コミュニティで「TDS784 CRT to LCD」などのスレッドが参考になります。 [4]
Tektronix TDS 744A teardown and repair, YouTube · DiodeGoneWild · 2024 M06 10 [5]
X線の懸念や将来的なハードウェア破綻（特にフライバックトランスの寿命や高圧回路のリーク）を見据え、「動いている今のうちに予防策としてのLCD化を技術的に検証しておく」というのは合理的です。
かつて（2000年代後半〜2010年代前半）議論されていた「CPLDを用いた手法」の文脈と、現代（2026年現在）の半導体・部品事情をベースにした新しい可能性を整理しました。
1. 昔の「CPLD手法」の背景と現在の課題
昔検討されていたCPLD（XC9500シリーズやMAX7000など）による手法は、CPUボード上のビデオRAMDAC（BT471 または ADV471）の入力手前、あるいは出力からデジタル信号を横取りし、CPLDでタイミングを調整してデジタルLCD（TTL/CMOSインターフェース）へ送るアプローチでした。
- 課題: 現代において、当時使われていた5V動作のCPLDは完全に生産終了（EOL）となっており、入手困難またはプレミア価格化しています。
- バス電圧の壁: 後継のCPLDや低価格FPGAは1.8V〜3.3V動作が主流なため、TDS内部の5Vロジックと接続するには、多数のレベルシッタ（電圧変換IC）を並べる必要があり、配線が非常に煩雑になります。 [1]
2. 現代（2026年）の部品による代替・進化プラン
現在はCPLDではなく、5V耐性（5V Tolerant）を持つFPGAや、安価な高速マイコン・近代的なオープンソースFPGAボードを利用するのが主流かつスマートなアプローチです。
海外の愛好家コミュニティ（EEVblogフォーラムのTDS744/784 LCD化スレッドなど）では、以下のようなアプローチがアップデートされ続けています。
アプローチA：5V耐性FPGAによるダイレクト・デジタル変換
RAMDAC（ADV471等）のピンからデジタルRGB信号とシンク信号を直接抜き取り、FPGAで処理して近代的なTFT液晶（SPI/TTL/LVDS）に適合する信号へリアルタイム変換します。
- 使用パーツの例: Intel（旧Altera）の MAX 10 FPGA などの評価ボード。一部のピンやシリーズは3.3V駆動でありながら5V入力を許容（5V Tolerant）するため、レベルシッタを大幅に減らせます。
- メリット: アナログ変換を挟まないため、画面の滲みが一切なく、最高にクリアなドットバイドット表示が可能です。すでにVHDL/Verilogのコードを公開している有志（Vincent氏やTerrySt氏ら）がおり、コードの資産を流用・改変できます。
アプローチB：Raspberry Pi Pico 2 / RP2350 による高速サンプリング
2010年頃には存在しなかった、現代ならではの超低価格・高性能マイコン（RP2350などを搭載した Raspberry Pi Pico 2）を利用する手法です。
- 仕組み: 内部の高速なPIO（Programmable I/O）機能を使用し、RAMDAC手前のデジタルバス信号を直接サンプリングし、液晶用信号（DVI/HDMIや並列TTL）へソフトウェアとハードウェアのハイブリッドで高速変換します。
- メリット: FPGAの高度な開発環境（開発言語）が苦手でも、C言語やC++ベースでタイミング調整の記述がしやすく、部品代が数百円〜数千円で済みます。
アプローチC：背面の「VGA OUT」を活用したコンパクト化 [2]
TDS784は背面に標準でVGA（640x480 / 60Hz近辺）の出力ポートを備えています。昔は「外付け用の重いコンバータ」が必要でしたが、今は親指サイズの基板で完結します。
- 使用パーツの例: RTD2660 や RTD2662 といったチップを搭載した「HDMI/VGA to TTL/LVDS 液晶ドライバボード」（Amazon等で数千円で入手可能）。
- 仕組み: 背面のVGAポート（または内部のVGA配線）から信号を引き込み、この超小型ボードを介して、フロントのCRTを外したスペースに仕込んだ6.5インチ〜7インチのTFT液晶パネルに直接接続します。
- メリット: 内部ロジックへのハンダ付けが不要なため、動いている実機を壊すリスクが最も低いです。 [3]
今後の分解整備に向けたおすすめの進め方
せっかく正常動作しており、今回再整備（再コンデンサ交換や清掃など）を行われるのであれば、「いつでもLCD化できるように、内部の信号線や電源ラインのレイアウトを確認・記録しておく」というステップをおすすめします。
具体的には、以下のポイントを整備ついでにチェックしておくと、将来CRTが寿命を迎えた際にスムーズに移行できます。
- RAMDACの型番確認: CPUボード上のビデオチップが「BT471」か「ADV471」かを確認し、データシートを確保しておく（ピンアサイン把握のため）。
- 25Vラインの確認: CRT駆動用の電源基板から来ている電圧（25Vなど）を、液晶用の12Vや5Vに落とすためのDCDCコンバータ（降圧型）を設置できるスペースを筐体内に見つけておく。
- 背面VGA基板のスペース確認: 最も安全な「VGA入力タイプの液晶ドライバボード」を内蔵させる場合の、内部配線の取り回しルートの検討。
すでに海外ではEEVblogフォーラムを中心に、DIY用の回路図や基板パターン（Gerberデータ）、FPGA用のソースコードを共有する動きが活発です。
ま、今回は、以前のCPLDパターン用のコネクタ組み込みと、内部VGAバスの横取りコネクタ組み込みだけかな。配線は精々長くて20cm程度、単純な2.54 2lawヘッダで十分では ?
正常動作している今のうちに「将来の布石」としてコネクタを仕込んでおくのは、実機へのリスクを最小限に抑える完璧なアプローチですね。整備の分解ついでであれば、手間の無駄もありません。
将来の作業をスムーズにするために、今回組み込む「CPLD用（デジタルバス）」と「内部VGAバス（アナログ）」の2つのコネクタについて、実務的なチェックポイントをまとめました。
1. デジタルバス用コネクタ（旧CPLDパターン用）
RAMDAC（ADV471/BT471）の手前、あるいは周辺のバッファICからデジタルRGB（各8bitまたは4bit）と、クロック（CLK）、同期信号（BLANK, SYNC）を引っ張り出すコネクタです。
- ピン数の確保: RGBデータ線（構成により12〜24本）＋制御線（CLK、BLANK、SYNCなど）＋十分なGND（ノイズ対策）が必要です。40ピン〜50ピン程度の高密度フラットケーブル用コネクタ（0.5mmピッチFFCや1.27mmピッチMILコネクタ）を配置できるスペースを確保してください。
- ダンピング抵抗の意識: デジタルバスは高速なため、長い配線を引き回すと信号が反射して波形が乱れ、本体の表示（および将来の液晶）にゴーストが出ます。RAMDACの足元に直接繋ぐのではなく、可能であれば直列に22Ω〜33Ω程度のダンピング抵抗を挟んでからコネクタへ導くか、シールド性の高いフラットケーブルを採用することをおすすめします。
- GNDの交互配置: リボンケーブルを使う場合、信号線の間にGNDを挟む（信号-GND-信号-GND…）ピンアサインにしておくと、将来FPGAやマイコンを繋いだ際のノイズトラブルを劇的に減らせます。
2. 内部VGAバス横取りコネクタ
背面のD-Sub15ピンコネクタへ伸びているアナログRGB（R, G, B）と同期信号（H-SYNC, V-SYNC）のラインを、内部のA11（Display基板）またはマザーボードから分岐させるコネクタです。
- インピーダンス（75Ω）への配慮: アナログVGA信号は75Ωでマッチングされているため、単純に長い配線をハンダ付けして分岐（T字分岐）させると、信号の減衰や反射で画面が二重に映る原因になります。
- おすすめの仕込み方: 今回は純粋な「中継・分岐コネクタ」として、3列15ピンのMILコネクタや、小型の同軸用コネクタ（U.FLや高密度ピンヘッダ）を仕込むのが最適です。将来液晶ドライバボード（RTD2660など）を接続する際は、「背面に伸びる線をカットして液晶側に切り替える（またはバッファICを挟む）」 運用ができるよう、ジャンパピン等で信号線を切り離せる構造にしておくと、本体への影響をゼロにできます。
配線長が20cm程度であれば、2.54mmピッチの2列ピンヘッダ（およびリボンケーブル＋IDCコネクタ）で十分かつ、むしろ最も合理的です。
当時のCPLD手法でターゲットになっていたビデオクロック（CLK）は概ね25MHz〜30MHz前後（VGA解像度相当）です。現代の数百MHzを超える超高速バスとは異なり、20cm程度の長さであれば、2.54mmピッチのヘッダピンでも波形の歪みやノイズの悪影響はほとんど無視できます。
2.54mmピッチを採用する具体的なメリットと、配線時の小さなコツをまとめました。
- 物理的強度: 抜き差しに強く、DIYの作業中にピンを曲げたり折ったりするリスクが低いです。
- 汎用性: 将来、FPGA（MAX 10など）やRaspberry Piのブレッドボード用ジャンパワイヤをそのまま挿して、1本ずつ信号をテスターやロジックアナライザで追うのが非常に楽になります。
- 入手性: 現代でも世界中で最も手に入りやすく、加工が容易です。
2.54mmの2列リボンケーブル（フラットケーブル）を使用される際は、ピンアサインを「1列目をすべてGND、2列目をすべて信号線」にするか、「信号、GND、信号、GND…」と交互に配置することをおすすめします。
- これにより、リボンケーブル内で信号線同士が隣り合うことによるクロストーク（信号の混信）を防ぐことができ、20cmの長さでも非常にクリーンなデジタル/アナログ波形を将来のボードへ送ることができます。
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